高端光通信芯片生产线首次落户国内 六股人气旺

2018/04/25 09:26:06

日前,世界著名半导体设计企业加拿大科光公司与河北沧州市签订合作协议书,确定河北科光化合物半导体生产项目落户沧州。投建项目是国际领先的全链条芯片生产项目,主要面向国内通信市场。

?高端光通信芯片生产线首次落户国内 国产化进程速度有望加快

据报道,日前,世界著名半导体设计企业加拿大科光公司与河北沧州市签订合作协议书,确定河北科光化合物半导体生产项目落户沧州。投建项目是国际领先的全链条芯片生产项目,主要面向国内通信市场。


目前国内光通信芯片严重依赖进口,高端光通信芯片国产化率不超过10%。拟上生产线,是世界上第三条高速光通信芯片生产线,弥补了我国高端光通信芯片生产制造的空白。上市公司中,光迅科技、烽火通信等或受益。


上海新阳:业绩符合预期,重点关注大硅片项目

上海新阳 300236

研究机构:东莞证券 分析师:李隆海 撰写日期:2018-03-01

公司净利润同比增长33.46%。2017年,公司实现营业收入4.75亿元,同比增长14.78%;实现归属于上市公司股东的净利润0.73亿元,同比增长33.46%;实现EPS为0.37元,符合预期。业绩增长的主要原因有:公司收入增长、毛利的增加;计提的资产减值损失减少,2016年公司计提资产减值损失为1290万元,占营业利润比例高达24%。


半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。在半导体材料领域,高端产品市场技术壁垒较高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断,国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。根据海关数据统计,我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额,2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%,继续是我国第一大进口商品。


2014年,国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,设立1200亿的国家集成电路产业投资基金。在市场的需求和政府政策鼓励推动下,国产集成电路产业销售额近三年符合增长率达20%。2017年1-9月中国集成电路产业销售额达到3646.1亿元,同比增长22.4%。


参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的收益。上海新昇(公司持股27.56%)一期15万片/月的产能,预计在2018年年中实现达产。按照目前300mm硅片价格在120美元计算,上海新昇营业收入每月为1800万美元,按照持股比例折算上海新阳每月收入近500万美元。上海新昇总规划产能为60万片/月,预计在2021年实现满产。目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明确。目前国内300mm(12英寸)大硅片完全依靠进口。


投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。另外,参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的投资收益。我们预计公司2018年、2019年每股收益分别为0.66元、0.98元,目前股价对应PE为47倍、31倍,给予公司“推荐”投资评级。


风险提示:产品需求低于预期,大硅片项目投产低于预期。

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鼎龙股份:收购时代立夫69%股权,CMP抛光垫业务再加码

鼎龙股份 300054

研究机构:财富证券 分析师:龙靓 撰写日期:2018-01-19

拟5631.79亿元收购时代立夫69.28%股权。公司于2018年1月16日公告拟以5631.79万元收购时代立夫69.28%股权;时代立夫是国内领先的CMP抛光垫企业,有先行的良好客户基础与应用经验,且承接了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称“国家‘02专项计划’”)的国家科技重大专项课题任务,受相关政策鼓励及重点支持,时代立夫2017年1-11月营业收入383.36万元,净利润-342.98万元。


技术、渠道协同效应显著,“02专项计划”资质助力公司降低测试成本。时代立夫于2016年中期开始进入CMP抛光垫正式生产阶段,下游客户包括中芯国际、上海华力、中航微电子等国内主要半导体制造厂商;鼎龙股份可借助时代立夫和下游大型半导体企业快速建立深度联系,大幅缩短鼎龙和下游客户对接的时间,技术上也可以互补互助。此外,时代立夫承接了“国家02专项计划”课题任务,可借助国家政策支持在中芯国际和武汉新芯等国内主要半导体制造厂商获得优先测试,且可减免费用,鼎龙股份控股时代立夫双方将共同加速国产抛光垫产品在集成电路产业领域的国产替代进程。


打印耗材主业全产业链整合优势明显,业绩稳健增长。公司已成为全球唯一一家具备全产业链布局优势的通用耗材企业,同时掌握彩色聚合碳粉、硒鼓芯片、显影辊三大核心关键技术,各个板块整合优势逐渐体现出来。彩粉和芯片业务高增长将助力公司打印耗材主业每年保持20%以上的业绩增速。


盈利预测与投资评级。我们预计公司2017、2018、2019年营业收入分别为17.87、20.99、24.55亿元,归属母公司净利润分别为3.00、3.59、4.43亿元,EPS分别为0.31、0.37、0.46元/股。我们认为公司打印耗材业务协同性良好,CMP抛光垫业务不仅为公司业绩带来巨大的弹性,还给公司估值提升带来帮助。给予公司2018年35-38倍估值,合理估值区间12.95-14.06元,“推荐”评级。

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捷捷微电:细分领域龙头,静候产能释放

捷捷微电 300623

研究机构:光大证券 分析师:刘晓 波,王琦 撰写日期:2018-04-13

17年公司业绩增长稳健,送转体现信心。17年公司功率半导体器件业务收入增长35.01%且毛利率略有提高;外销芯片业务收入同比增15.21%。公司营业收入增速符合预期,销售费用率提高,影响利润增速。


18年Q1公司营业收入持续稳健增长,募投项目正处于产能爬坡期影响净利润增速。根据公司业绩预告,18年Q1公司营业收入同比增长约28%,继续维持稳健增长,但由于募投项目防护器件生产线仍处于产能爬坡期,公司净利润增速仅3%-8%。随着募投项目产能的逐步提高,以及二季度后销售旺季的到来,预计公司业绩增速将有所提高。


行业发展空间大,公司竞争力强

行业层面:1)行业成长空间广阔。2016年中国功率半导体分立器的市场规模约占全球的43%。现在发达国家电能的75%需要经过功率半导体分立器件变换或控制后使用,但我国经过变换或控制后使用的电能仅占30%,仍有广阔增长空间。2)政策红利释放。17年以来我国支持半导体产业发展的政策不断出台,功率半导体等细分领域将受益。


公司层面:1)国内晶闸管行业龙头。公司晶闸管产量占国内同类产品总产量的45%左右。公司拥有44项与功率半导体芯片和封装器件相关的技术,产品质量和技术已达国际先进水平。2)期待募投项目放量。公司IPO募投项目达产后,将增加芯片产能90万片(全部用于自封),器件产能11.5亿只,分别是公司2016年产能的1.3倍和2.7倍。


细分领域龙头,维持增持评级

晶闸管领域国内龙头企业,行业空间大。由于公司募投项目进展不及预期,故下调18-19年业绩预测,并新增20年的业绩预期。我们预计公司18-20年的EPS分别为1.85元、2.32元和2.84元。参考行业可比公司估值,给予公司18年45倍估值,对应目标价83.25元,维持“增持”评级。


风险提示:新产品开发风险、技术替代风险、次新股调整风险。

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高新兴:业绩快报符合预期,大交通板块成长空间打开

高新兴 300098

研究机构:光大证券 分析师:田明华 撰写日期:2018-03-02

事件:公司发布业绩快报,预计2017年实现归属于上市公司股东净利润为4.06亿元,同比增长28.6%,符合市场预期。


业绩快报符合预期,物联网核心应用/大交通业务进展良好。


公司全年归母净利润4.06亿元,相比去年同期增长28.6%,略高于公司前期4亿元业绩预告中值,符合市场预期。从单季表现来看,公司Q4单季营收8.09亿元,相比去年同期大幅增长115%,环比Q3单季5.27亿元亦显著提升;Q4净利润1.15亿元,环比Q3单季增长16%,盈利状况显著改善。公司全年业绩高速增长主要由于物联网核心应用,物联网大交通业务快速增长,叠加中兴智联、公信软件等子公司并表所致。


NB-IoT组网趋于成熟,公司将充分受益于模块规模化商用。


中国电信率先完成31万个基站升级,建成全球首个覆盖最广的商用NB-IoT网络。中国移动实现全国346个城市规模商用,连接总规模超过2亿,并推出20亿元无线模组补贴计划。运营商积极推进NB-IoT网络建设,NB规模商用条件基本成熟。公司产品ME3612近期顺利获得全球首张NB-IoT模块进网许可证,彰显公司作为NB-IoT模组领航者的强大竞争实力,标志着NB-IoT产业大规模商用即将开启。公司NB产品已应用于智能燃气表/水表、智慧市政、智慧农业、智能锁等多个领域,后续有望在模组市场快速扩张中充分受益。


深化大交通业务布局,电子车牌标准发布打开百亿空间。


公司终端产品主要围绕大交通业务开展,覆盖智慧城市交通、车联网和列车控制等领域,大交通板块营收占比约60%。公司持续深化与国内汽车厂商(如吉利)在前装市场的合作,携手国内外顶级运营商和TSP厂商,重点拓展欧、美等高端车联网市场。公司UBI车载终端、OBD终端产品2017年出货量约60万套,4GOBD出货量全球第一,2018年OBD发货量占比有望继续提升。另外,国家标准管理委员会2017年12月29日发布汽车电子标识多个标准,并计划于2018年7月1日正式实施。中兴智联提供全套智能交通和电子车牌系列解决方案,后续有望拓展百亿级市场空间。


维持“买入”评级。


基于业绩快报和增发摊薄,我们下调公司17~19年EPS分别为0.35元、0.48元和0.62元,持续看好公司物联网业务前景,维持“买入”评级。

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圣邦股份:业绩符合预期,模拟IC龙头全面起航

圣邦股份 300661

研究机构:安信证券 分析师:孙远峰 撰写日期:2018-02-28

公司发布2017年度业绩快报,2017年公司实现营业总收入5.32亿元,同比增长17.60%;实现归属于上市公司股东净利润9387.1万元,同比增长16.33%,业绩符合预期。


模拟IC下游应用加速,有望领跑集成电路产业。模拟IC应用领域广阔,广泛应用在通信系统,消费电子,汽车应用以及工业控制中。


根据ICInsights的统计,2017年全球模拟IC市场规模达545亿美元,预计2017-2022年,模拟IC市场年均复合增速将达6.6%,超过整个集成电路市场年均增速1.5个百分点,是集成电路领域增速最快的行业。


广阔的市场空间和较高增速为公司发展提供了充足空间。


国外厂商优势明显,国产替代空间巨大。目前模拟IC市场外资大厂市占率绝对领先,根据ICInsights的统计,2015年全球前十大模拟IC厂商均为外资大厂,其中TI处于绝对领先地位,市占率达18%,营收是第十名瑞萨半导体近10倍,大陆厂商相比外资大厂还有较大差距。


我们认为中国作为全球第一制造业大国,对模拟IC具有旺盛市场需求,国产替代具有巨大空间。公司作为国内模拟IC设计龙头,有望深度收益。


产品技术厚积薄发,未来发展看好。公司是A股模拟IC设计稀缺标的,主要产品为信号链产品以及电源管理产品,在市场具有较高知名度。公司持续保持较高研发投入,根据公告2016年公司研发费用占当年营业收入10.78%;2014年~2016年公司研发费用年增速分别为43.5%、34.3%以及29.7%。持续不断的研发投入为公司发展打下良好基础,未来发展看好。


管理层增持,彰显公司发展信心。2017年11月,公司公告公司控股股东及其一致行动人合计增持29.2万股,彰显管理层对于公司长期发展信心。我们认为在半导体产业政策持续扶持,国产替代加速背景下,公司作为优质的模拟IC设计企业有望进入快速发展轨道。


投资建议:买入-A投资评级.我们预计公司2017年-2019年的净利润分别为0.94亿元、1.15亿元、1.45亿元,增速分别为16.3%、22.6%、25.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年56倍PE,6个月目标价105.82元。

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威孚高科:重卡产业链低估值高现金品种,业绩、分红双升

威孚高科 000581

研究机构:广发证券 分析师:张乐,闫俊刚,唐晢 撰写日期:2018-04-19

事件:公司17年业绩同比增长53.8%,分红率显著提升

公司发布17年年报,17年实现营业收入90.17亿元,同比增长40.4%;实现归母净利润25.71亿元,同比增长53.8%;实现扣非后归母净利润23.22亿元,同比增长61.7%;实现全面摊薄后EPS 2.55元。此外,公司拟每股现金分红1.2元(含税),分红率为47.1%,较16年36.2%的分红率有所提升,对应A、B股16日收盘价的股息率分别为5.2%、8.9%。


受益于重卡高景气度,公司主业及投资收益大幅增长

17年公司燃喷系统业务实现营收55.9亿元,同比增长54.6%,与重卡高景气度下公司多缸泵销量增长60.2%有关,进气系统营收增长48.4%,与市占率稳步提升下增压器销量增长51.1%有关。公司业绩主要由投资收益贡献,年公司投资收益为18.54亿元,占营业利润的65.6%,博世汽柴、中联电子是投资收益主要贡献点,17年两者业绩贡献占投资净收益的79.2%。17年公司投资收益同比增长34.5%,主要与博世汽柴业绩增长58.2%有关。


财务状况良好,公司积极进行业务升级转型

公司现金流情况较好,自11年以来公司货币资金+应收票据+其他流动资产逐年提高,17年年末末达84.7亿元。同时,公司17年年末资产负债率仅24.1%,长期资本负债率仅3.8%。公司有资金进行业务的转型升级,今年3月份公司发布公告,拟布局轮毂电机。


投资建议

公司产品壁垒极高,18年下游重卡行业稳定性或超预期,公司将继续受益。同时,公司积极进行业务升级转型,有望打开新的成长空间。我们预计公司18-20年EPS 分别为2.73、2.94、3.20元,当前股价对应PE分别为8.5、7.9、7.3倍,维持“买入”评级。


风险提示

中重卡行业景气度不及预期,排放监管力度低于预期。


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