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5月25日电，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。

• 中信证券:服务器MLCC市场未来数年高速扩容 早盘MLCC概念继续大面积高开

  5月25日电，中信证券预测，到2030年，服务器领域MLCC出货量占全球市场的比例将从2026年的2%提升至5%-10%，市场规模占比将达到20%-30%，年均复合增速约40%，行业成长空间极为广阔。

  05-25

• 竞价看龙头

  5月25日电，市场焦点股宝鼎科技(12天7板)高开9.24%，益生菌概念股交大昂立(11天6板)低开0.40%，AI应用概念股达实智能(6天5板)高开5.28%，芯片产业链的合百集团(5天4板)低开3.13%、大众交通(3板)高开7.50%，液冷服务器概念股川润股份(5天4板)高开0.69%，并购重组的金利华电(创业板3板)高开2.14%，摘帽的四环生物(3板)低开6.30%，化工股龙星科技(3板)高开5.92%，电容器板块法拉电子(4天3板)高开1.03%、海星股份(5天3板)高开4.13%。

  05-25

• 华为发表半导体韬定律

  5月25日电，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数(韬τ)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

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• 5月25日股市避雷针

  近日公告的A股拟减持的公司数量较之前有所增多，金凯生科股东拟合计减持不超4.3%公司股份，麦捷科技控股股东拟减持不超3%股份；同星科技、航天软件将迎来超五成以上解禁；DeepSeek-V4-Pro API永久降价，调整为原定价的1/4；*ST熊猫收到股票终止上市决定，将于2026年6月1日进入退市整理期；6月多晶硅价格或弱势下行，下游硅片企业库存经过前期补库整体库存量增势明显；*ST岩石收到股票终止上市决定，6月1日起进入退市整理期；市场定价显示，交易员已完全预期到2026年底美联储将加息25个基点。

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