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9月18日电，摩根士丹利最新发布的行业研报指出，依托AI产业高速发展的强劲驱动，先进封装赛道具备长期增长潜力，预计到 2029 年国内先进封装市场规模将达到千亿级别。

• 住房城乡建设部：我国房地产进入存量时代

  9月18日电，国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会。住房城乡建设部新闻发言人、副部长陈绍旺在发布会上表示，住建事业主要有城乡建设、住房和房地产、建筑业三大板块。三大板块都处在转型发展的关键期，概括起来是“两个转向、两个转变、三化转型”。

  09-18

• 2026年全球数据中心电力需求容量将达161GW，年增约31% 早盘电网设备板块异动拉升

  9月18日电，TrendForce集邦咨询估算，2026年全球数据中心电力需求容量将达161GW，年增约31%，主要增长来源为AI Server，预估占整体需求容量达33.4%。

  09-18

• 三项网络安全标准实践指南正式发布 早盘网络安全概念震荡拉升

  9月18日电，《半导体存储介质块擦除技术指引》《电子产品回收过程中的信息清除管理指引》《移动智能终端信息清除技术指引》等3项网络安全标准实践指南正式向社会发布。

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• 英伟达预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍 早盘CPO概念震荡走高

  9月17日，英伟达CEO黄仁勋在苏格兰参加AI活动时表示，英伟达预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍。

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