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在中国智能手机市场面临出货下滑与成本上涨的双重压力下,芯片正在成为华为在高端手机市场争夺技术主动权的重要支撑。10月13日,华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会。这是华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会,首次较为系统地介绍逻辑折叠的量产进展及背后的技术支撑。

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