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【市场严重割裂 科创权重继续强势】早盘两市震荡上涨，科技权重股继续强势带动指数，但个股大多下跌不跟涨指数，沪指虽收复5日线但上方仍有10日线压制，深成指和创造更强一些站上10日线，但60分钟级别仍在三角形整理结构中还未完成对前高突破，能否走出新上升浪需观察。科创50仍然强势基本收复了上周四阴线实体，短线有再冲前高预期，但科技权重已经连续飙升，对其他品种造成严重资金挤出效应，这种情况还能持续多久不好判断。操作上，市场割裂严重，趋势好的品种可继续持有，但连续加速品种追高开新仓谨慎谨慎。

• 华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

  5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，2020年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。

  05-25

• 机构预测2030年CPO市场规模有望达100亿美元 CPO概念震荡拉升

  5月25日电，根据LightCounting预测，100G及以上可插拔光模块市场规模将从2025年近200亿美元增至2030年超500亿美元，2030年CPO市场规模有望达100亿美元。

  05-25

• 2025年全球半导体设备销售额创新高,达到1351亿美元 半导体设备板块日内震荡回升

  5月25日电，根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体制造设备销售额已达 1351 亿美元，连续三年创历史新高，且 2026 年与 2027 年的预期被进一步上调。

  05-25

• 英伟达新机架PCB价值暴涨233% 早盘PCB概念延续强势

  5月25日电，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。

  05-25