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10月27日电,据报道,受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%。报道称,台积电等晶圆代工及封测(OSAT)从业者正酝酿新一轮提价,准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%。

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