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7月15日电,以色列芯片制造商Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布,将投资30亿美元加强在日本的芯片制造,以及来自日本政府的10亿美元拨款。声明称,第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能,预计将于2027年第四季度全面投产。

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