来源:益盟 2026/10/28 08:43:41
1、上海打造千亿智造集成产业 产业链需求释放 2、四季度面临重要盈利修复期 水泥价格有望企稳回暖 3、“星枢计划”2032年计划完成千星部署
盘前观点
昨天沪指 10 日线附近遇阻回落,光脚阴线反包前一日阳线并跌破上周五阳线半分位,反弹宣告结束,将考验 3574 前低,缩量下挫承接乏力,未见国家队护盘,需警惕流动性压力。深成指、创业板收中阴,同样跌破上周五阳线半分位,再度进入寻底模式,上周五进场资金被套,止损抛压或拖累指数还有新低。科创 50 反包阴重挫创新低,权重较大的半导体板块下方仍存缺口隐患,或继续拖累科创指数下行。10月还剩最后三天,三季报密集披露,业绩不及预期风险升温,需防范月末个股情绪化杀跌。隔夜美股上涨,盘前日韩股市明显上涨,今天观察A股能否跌势放缓。
热点前瞻
1、银行:最近护盘主力,但防补跌
操盘手提示
【操盘手大师】估值吸引力指标提示,全A指数估值吸引力69较有吸引力,长期投资者可持有低估优质股维持中性偏高仓位;而对于波段投资者,由于最近市场面临系统性风险。故而操作上,0-3成持币观望为主,稳健者仍然等各大指数站稳5日10日线后再考虑是否右侧介入。

导读:
1、上海打造千亿智造集成产业 产业链需求释放
2、乐奇Rokid发布全彩AI眼镜智能眼镜迎来新突破
3、四季度面临重要盈利修复期 水泥价格有望企稳回暖
4、“星枢计划”2032年计划完成千星部署
5、首个DPU国家标准正式落地 算力底座标准化提速国产替代
6、推动先进制程提升 台积电SRAM微缩技术迎来突破
(以下信息均摘自市场公开媒体,所涉个股是原信息自带,仅供参考并非益盟公司推荐,盟友们要自行判断其趋势走向及质地,操作风险自负)
上海打造千亿智造集成产业 产业链需求释放
10月27日,上海市经济信息化委印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出,到2028年,实现全市重点制造企业智能工厂全覆盖,推动AI在智能工厂应用普及全覆盖,培育500家先进级智能工厂,AI在制造业应用场景突破2000个,开发10个先进适用的垂域大模型,推出300个以上高水平智能体,建成满足新一代智能制造需求的新型基础设施,工业
乐奇Rokid发布全彩AI眼镜智能眼镜迎来新突破
10月27日,智能眼镜公司乐奇Rokid正式发布全彩AI眼镜Rokid Color与交互戒指Rokid Ring。其中,全彩 AI眼镜Rokid Color黑色2G+64GB官方售价4999元、玳瑁色4GB+64GB官方售价5499元;交互戒指Rokid Ring官方售价1699元。两款产品以全彩显示与微手势交互协同,推动AI眼镜从单一的信息提示工具迈向全新的个人AI交互终端。
四季度面临重要盈利修复期水泥价格有望企稳回暖
今年前三季度,全国水泥市场表现为需求弱、价格跌、库存高、成本升、效益亏,四季度成为年内最重要盈利修复窗口期。数字水泥网总裁陈柏林10月27日向上证资讯表示,受需求偏弱、成本侵蚀等因素影响,今年全年部分水泥企业扭亏难度仍然较大。据统计,今年前三季度全国水泥产量为11.3亿吨,同比下降8.6%,水泥产量创18年以来同期最低值,预计行业亏损70亿元左右。
据数字水泥网监测数据显示,1至9月全国水泥市场平均价为328元/吨,同比下调44元/吨,跌幅为12%。相关机构预计,在前三季度全行业大面积亏损倒逼的背景下,四季度水泥业会加大产能管控和错峰生产力度,后期水泥价格有望修复,但行业全年扭亏仍面临较大难度。
“星枢计划”2032年计划完成千星部署 这两家公司在太空算力领域布局
据媒体报道,10月27日,在2026卫星互联网产业生态大会上,复旦大学党委副书记、副校长迟楠公布了“星枢计划”的部署规划。该计划分三个阶段推进:2026-2027年,全面打通天地双算技术链路,采用国产GPU,实现32POPS算力和200Gbps星间通信速率;2028-2030年,推动天基算力网络规模化,计划发射50颗算力卫星和100颗边缘计算卫星,包括24颗光学遥感星座、48颗SAR星座和28颗气象星座;2031-2032年,目标成为全球领先的算力网络运营商,完成800颗算力卫星和200颗边缘卫星部署,天基算力达到百万级TOPS,建成天地一体化算力数据中心,实现算力产业年产值突破千亿元。
首个DPU国家标准正式落地 算力底座标准化提速国产替代
国内首个面向DPU数据处理器的国家标准《智能计算集群 数据处理单元应用技术规范》正式发布实施,由中国信通院牵头,三大运营商、中科驭数、$
推动先进制程提升 台积电SRAM微缩技术迎来突破
据报道,停滞约8年后,台积电SRAM微缩技术有望迎来突破。台积电计划在2028年量产的A14工艺上,将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下,降幅超过19%。这将是自2020年N5量产以来,台积电SRAM单元尺寸的首次实质性缩减。
点评:SRAM是芯片内置高速缓存的核心单元,AI大算力芯片、旗舰手机SoC对片上缓存容量需求持续走高,SRAM单元尺寸直接决定单颗芯片可集成的缓存规模。行业内主流采用6T结构SRAM,依靠六颗晶体管存储1比特数据,相比逻辑晶体管,SRAM微缩难度更高,长期成为先进制程密度提升的瓶颈。SRAM同步微缩,意味着A14芯片不仅逻辑算力更强,片上缓存容量也能同步放大,契合AI芯片对大容量高速缓存的刚需。A股相关概念股有
(本文所有观点不构成任何投资买卖建议,据此买入风险自负。股市有风险,投资需谨慎!编辑:汪翔 投顾编号:A0880620040002)