预计2027年全球晶圆制造设备市场规模将超过2000亿美元 午后半导体设备板块持续走高

来源:益盟 2026/10/28 13:36:45

10月28日电,摩根大通报告指出,拉姆研究将2026年全球晶圆制造设备市场规模预测,从此前的1500亿至1540亿美元,上调至约1550亿美元。公司预计2027年全球晶圆制造设备市场规模将超过2000亿美元。

    10月28日电,摩根大通报告指出,拉姆研究将2026年全球晶圆制造设备市场规模预测,从此前的1500亿至1540亿美元,上调至约1550亿美元。公司预计2027年全球晶圆制造设备市场规模将超过2000亿美元。

    盘面上,午后半导体设备板块持续走高,东方嘉盛、金海通、宇晶股份涨停,联动科技、同飞股份、苏大维格、新益昌、高凯技术涨超10%。

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