11月5日讯，昨日，市场午后快速反弹，科创50指数涨近10%，创业板指涨超6%。沪深两市成交额2.04万亿。盘面上，热点快速轮动，半导体产业链爆发，贵金属、创新药、CRO、算力硬件、机器人、物理AI等概念表现活跃。下跌方面，“羊”字辈方向集体走弱。截至收盘，沪指涨2.16%，深成指涨4.22%，创业板指涨6.4%，科创50指数涨9.92%。

    华泰证券认为，医疗研发外包、航海装备或处于抱团阶段；中信建投认为，AI算力链增长突出，估值消化后聚焦业绩兑现；中信证券认为，重点聚焦AI新材料，把握下游扩产。

    华泰证券：医疗研发外包、航海装备或处于抱团阶段

    经历26Q3市场回调后，投资者关注科技方向出清是否到位？1)总量视角下，AI硬件侧仓位仍位于50%附近，剔除涨跌幅影响后持仓规模下降约11.9%，筹码出清初见成效；2)分环节来看，基金减仓存储、CPU及部分芯片环节，加仓CPO配套、MPO光连接和PCB。具体来看，存储芯片、存储模组剔除涨跌幅影响后持仓市值下降超50%，光纤光缆、高速铜连接等基金也有所减仓，半导体制造虽有出清，但超(低)配比例仍处于24Q3以来的较高分位。参考基金配置时钟的分类方式，当前医疗研发外包、航海装备或处于抱团阶段，白酒、饮料乳品等消费方向，光伏设备、航空装备、风电设备等制造环节的筹码位于历史低位。

    中信建投：AI算力链增长突出，估值消化后聚焦业绩兑现

    2026年前三季度通信板块营收、归母净利润分别同比增长6.78%、8.32%，Q3增速进一步提升。测试仪器、GPU/ASIC、线缆板块前三季度归母净利润分别增长1160%、720%、214%，Q3 PCB上游板块增长661%，AI算力及配套需求持续释放。2026Q3公募基金通信行业持仓市值4645.67亿元，持仓占比维持高位，持仓集中于AI光通信龙头。10月30日通信指数PE-TTM为34.10倍，前期估值溢价明显消化，市场更关注业绩兑现。北美CSP持续加码AI基础设施投入，长期看好北美及国产AI算力产业链，关注高速光互连、GPU/ASIC及配套基础设施。

    中信证券：重点聚焦AI新材料，把握下游扩产

    AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量。建议重点聚焦AI新材料，把握下游扩产、材料升级、新技术迭代及国产替代带来的投资机会，推荐半导体、PCB、光通信、热管理和电子元器件上游关键材料环节。