电子特气需求持续放量 早盘电子特气概念震荡反弹

来源:益盟 2026/11/12 09:53:03

11月12日电，SEMI发布报告显示，2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，人工智能与先进封装需求拉动行业增长加速。国内晶圆代工厂商产能维持高位，伴随下游晶圆厂扩产推进，电子特气需求持续放量。