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7月7日电，中国人民银行行长潘功胜7月7日在“香港固定收益及货币峰会暨债券通论坛”上表示，下一步中国人民银行将配合香港特区政府和金融管理部门聚焦4个重点方向，继续建设好、巩固好、发展好香港国际金融中心。

• 2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比增长近90% 半导体设备板块盘中震荡反弹

  7月7日电，光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。世界半导体贸易统计组织发布的2026年春季预测显示，2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比增长近90%。

  07-07

• 东吴证券:金刚石有望成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径 培育钻石概念震荡拉升

  7月7日电，东吴证券指出，AI算力需求爆发叠加英伟达Rubin架构催化，金刚石材料有望迎来加速渗透期。金刚石材料凭借超高热导率和低热膨胀特性，有望成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径。

  07-07

• 英特尔对CPU进行调涨 早盘算力芯片概念震荡拉升

  7月7日电，英特尔对CPU进行调涨。此次涨价主要针对部分消费级Core Ultra处理器以及Xeon服务器处理器。其中，高端Xeon服务器产品整体涨幅达到7%至12%。

  07-07

• 覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函 早盘PCB概念震荡反弹

  7月6日，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函：近期由于市场需求持续攀升，带动上游玻璃布、铜等核心主材供应日趋紧缺、价格大幅上涨，公司对所有FR-4、PP提价15%，CEM-1/22F提价10%，铜箔加工费1.5oz以下+5元/KG，2oz 以上+8 元/KG。

  07-07