益闻益评更多

9月8日电，海关总署公布的数据显示，中国8月集成电路出口金额达407.31亿美元，1至8月累计出口金额达2567.51亿美元，同比增长103.9%。

• 工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》 光纤概念盘中震荡走强

  9月8日电，工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到，推进算力传输通道建设，部署400G及以上高速传输技术，建设光纤直达链路，推动100G光网设备下沉。

  09-08

• 海关总署：前8个月我国外贸增长17.6%

  海关总署9月8日发布数据显示，今年前8个月，我国货物贸易进出口总值34.78万亿元，同比增速继续上行至17.6%，较前7个月加快0.3个百分点。其中，出口20.17万亿元，同比增长14.6%；进口14.61万亿元，同比增长22%。8月当月，我国进出口4.65万亿元，同比增长19.8%。其中，出口、进口分别增长18.6%、21.7%，连续4个月同时保持两位数增长，进口月度同比增速连续6个月超过出口。

  09-08

• 经济日报金观平：开辟国产芯片突围新路径

  【经济日报金观平：开辟国产芯片突围新路径】要清醒地看到，一款芯片的技术跃升，不代表我国芯片产业实现全面赶超。我国芯片产业仍存在部分核心环节薄弱、高端装备依赖进口、细分领域技术积累不足等短板，产业整体仍处于补短板、强弱项的关键攻坚期。面对复杂的外部环境，既不能因为一次技术突破盲目乐观，也不能因为产业短板丧失创新信心。国产芯片产业的突围之路注定漫长而曲折。实现全链条自主可控、产业整体领跑，仍需长期深耕、久久为功。

  09-08

• 湘财证券：金刚石散热材料成为AI芯片封装热管理的关键升级方向 培育钻石概念反复走强

  9月8日电，湘财证券指出，金刚石散热材料作为AI芯片封装热管理的关键升级方向，正处于从0到1的产业化突破的拐点，具备高壁垒与高弹性双重特征，是半导体封装材料领域中值得重点关注的增量赛道。

  09-08