益闻益评更多

机构认为，进入1.6T时代，PCB基板转向采用mSAP工艺，这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。

• 【投资避雷针】联翔股份、湘邮科技等11股明起将被实施ST

  ①中国信通院发布数据，3月国内市场手机出货量同比下降7.1%； ②湘邮科技4月29日起实施退市风险警示，证券简称变更为“*ST湘邮”； ③美股三大指数收盘涨跌不一，贵金属板块走低。

  04-28

• 【行业解析】中东冲突导致近两成供应消失 天然气供应紧张可能持续至明年底

  ①媒体报道，在近日举行的2026年天然气产业发展大会（春季）上，多位与会专家表示，未来天然气不再是过渡能源，而将成为新型电力系统的刚性支撑。 ②受美以伊战事引发的供应链不畅和基础设施破坏影响，全球液化天然气供应紧张状态可能持续至2027年年底。

  04-28

• 【早知道04.28】国家航天局要求前瞻布局太空算力 全球印刷电路板价格暴涨

  1、国家航天局要求前瞻布局太空算力、太空制造等新业态 2、中东冲突冲击原材料供应链 全球印刷电路板价格暴涨 3、半导体先进制程增长拉动ABF载板需求 行业进入景气周期

  04-28

• 【券商晨会精华】AI算力需求高增，半导体行业盈利有望高增长

  在今日券商晨会上，招商证券认为，AI算力需求持续高增，半导体行业盈利有望延续高增长态势；中信建投认为，GEV一季度业绩超预期，坚定看好燃机产业链；方正证券认为，红利指数的选择，而在“谁更适合当前配置目标”。

  04-28