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①AI芯片3年功耗翻近3倍,金刚石是散热物理最优解,正处于从0到1的产业化突破拐点。 ②湘财证券指出,金刚石散热是AI芯片封装热管理关键升级方向,关注CVD金刚石材料及热沉片制造、金刚石铜复合材料加工与封装配套两条主线。

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