大盘分析

益闻益评更多

6月15日电,随着AI服务器从H100向GB200、Rubin升级,PCB层数从20层升至40层以上,单台高端铜箔用量大幅跃升,铜箔代际也从RTF向HVLP1至HVLP4刚性迭代。东吴证券测算,2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨,同比增长260%,2027年进一步翻番至5万吨。

扫描下面二维码
下载“益盟操盘手”APP