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①西安电子科技大学郝跃院士张进成教授团队通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”,使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。 ②第一创业证券郭强指出,考虑AI芯片升级则需要的功耗会更高,因此将带来功率器件需求的快速增长。

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