大盘分析
目前,全球主要云服务提供商正以前所未有的速度“大兴土木”,建设人工智能基础设施,而存储芯片,正逐步成为这场军备竞赛中“最昂贵的武器”。当地时间周二(8月25日),集邦咨询(TrendForce)发布报告预测,明年全球科技巨头投向AI基础设施设备的资本开支将达1.383万亿美元,其中近70%的AI基建投资成本将流向DRAM与NAND闪存。

【两连阳修复 什么样的形态算企稳?】沪指延续昨日反弹,但在3925颈线位附近遇阻,当前仅为反弹未达反转标准,量能、价格、市场情绪三条件均未满足,需放量普涨中阳线反包 8 月 13 日阴线并站上 60 日线,方能确认企稳,若持续受压3925颈线,仍有继续向下创调整新低可能性。深成指、创业板缩量小阳星未能站上 5 日线,属下跌抵抗,创业板 3342 点缺口风险仍存,需警惕明日下行补缺,尤其是算力板块受英伟达财报扰动可能影响指数。科创 50 反弹量能不足,或为空方为跌破1560‑1570 颈线蓄势,大级别头肩顶风险尚未排除。
08-26
两大电网企业“十五五”路线图同步明确,新型电力系统建设正式进入工程与市场落地期。8月25日,国家电网有限公司(下称国家电网)发布《助力国家“十五五”碳达峰目标实现若干举措》;同日,中国南方电网有限责任公司(下称南方电网)披露“十五五”新型电力系统发展规划路线图。
08-26
8月26日电,上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到,加快具有重大知识产权价值的创新药培育开发,建立创新药发现遴选机制,加强AI模型对临床成功率等的辅助预判,推动高质量医疗和临床研究队列数据支撑创新药开发转化。
08-26
8月26日电,上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到,聚焦重点领域加强前瞻布局,进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展:1.高端芯片和人工智能(AI)赋能设计。加快高端芯片研发和产业化;搭建芯片设计垂类模型和智能体,通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2.先进封装。推进先进封装等新技术研发和量产应用,支持封装用设备、材料等研发。3.新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发,推动三维堆叠架构芯片设计和流片。
08-26