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7月7日电,东吴证券指出,AI算力需求爆发叠加英伟达Rubin架构催化,金刚石材料有望迎来加速渗透期。金刚石材料凭借超高热导率和低热膨胀特性,有望成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径。

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