半导体上行周期已至 机构开挖产业金矿(附股)

2017/09/25 09:37:12

9月20日,半导体指数上涨6.74%,华天科技、晶方科技、通富微电、紫光国芯、中颖电子等多只个股强势涨停。在机构投资者眼中,半导体产业上行周期已至,加之AI大趋势加码,这一产业链无疑迎来了满满的投资机会。未来十年,不仅是人工智能席卷万物的十年,也是中国芯片产业的黄金十年。

半导体上行周期已至 机构开挖产业金矿

股价一路飙升的英伟达,成为资本追逐半导体概念的最佳范例。从2015年初至今,该股累计涨幅超过8倍,近期更是轻松突破千亿美元市值。


从美股映射到A股,投资者也热情渐起。


9月20日,半导体指数上涨6.74%,华天科技、晶方科技、通富微电、紫光国芯、中颖电子等多只个股强势涨停。


在机构投资者眼中,半导体产业上行周期已至,加之AI大趋势加码,这一产业链无疑迎来了满满的投资机会。未来十年,不仅是人工智能席卷万物的十年,也是中国芯片产业的黄金十年。


事实上,中国作为全球半导体产品消费大国,大多依旧依赖进口。这意味着,我国集成电路国产化蕴含着巨大的投资机会。


在基金经理看来,科技创新往往从硬件创新开始,然后发展到软件、信息内容乃至商业模式的革新。而中国的“工程师红利”已经成为科技创新的一大基础,全球下一代硬件创新有望在中国出现。而嗅觉灵敏的机构投资者早已布局其中,并开始深挖产业链上的投资机会。


半导体站上市场风口

半导体产业在20世纪50年代起源于美国硅谷,之后经历了三次转移。第一次转移发生在20世纪70年代末,从美国拓展到了欧洲和日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商。第二次转移发生在20世纪80年代末,韩国和新加坡成为集成电路产业的主力,继美国、日本之后,韩国成为世界第三个半导体产业中心。第三次转移发生在2000年前后,半导体产业链继续向亚洲拓展,主要是向中国、马来西亚等地转移。在招商证券分析师看来,中国有望成为下一个半导体产业中心。


招商证券分析师认为,半导体产业向中国转移已是大势所趋,未来5至10年我国半导体资本支出将达到1500亿美元,设备和材料的需求大幅增长,年需求规模望超过200亿美元。今后10年我国将有数万亿的资金投入半导体产业,半导体生产线进入密集建设期,目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达1500亿美元,将需要约1200亿美元的设备,而材料的需求也随之增加。


在兴业证券分析师看来,半导体产业的上行周期已至。其逻辑在于,半导体产业发展通常两年为一个大周期。这背后的根本原因就在于苹果创新大周期一般为两年,而苹果创新引领整个智能手机升级方向,带动芯片升级和需求量的提升,从而带来半导体产业的向上行情。


上述分析师测算,2017年三季度即是补库存上行拐点。新周期补库存的上行阶段一般会持续4至5个季度,因此看好从2017年三季度到2018年三季度半导体周期向上的行情。


从相关公司二级市场股价表现来看,已经沉寂多时。2016年6月,在半导体设备和材料的国产化机遇驱动下,半导体板块大涨。此后到现在,整个板块经历了一年多的调整,估值消化充分,整体估值水平回到历史低位。


一家中型基金公司的基金经理认为,中国每年培养60万工程师,美国才6万名,由此带来的“工程师红利”成为科技创新的一大基础,而全球下一代硬件创新也可能会在中国出现。在他看来,正是因为有了各国政府对4G多达上万亿美元的投入,才有了如今智能手机龙头苹果公司的发展壮大。科技创新往往从硬件创新开始,然后发展到软件、信息内容乃至商业模式的革新。因此,从目前技术发展周期的位置看,他会更多地关注硬件创新。


在其看来,中国有着巨大的市场,未来中国制造业最核心的产业之一就是电子产业,这将拉动整个宏观经济的发展。其最看好的两大方向:一个就是半导体行业;另一个则是汽车电子行业。


AI芯片带来更大发展空间

在机构投资者眼中,半导体产业向上周期确立,而AI芯片大趋势的加码,则将带来更大的发展空间。


根据赛迪咨询发布的报告,2016年全球人工智能市场规模达293亿美元。2020年全球人工智能市场规模将达到1200亿美元,复合增长率约为20%。人工智能芯片是人工智能市场中重要一环,根据英伟达、AMD、赛灵思、谷歌等相关公司数据,测算2016年人工智能芯片市场规模将达到23.88亿美元,约占全球人工智能市场规模8.15%。而到2020年,人工智能芯片市场规模将达到146.16亿美元,约占全球人工智能市场规模12.18%。这意味着,人工智能芯片市场空间极其广阔。


面对这一诱人的前景,全球资本开始竞逐AI芯片。股价一路飙升的英伟达,成为资本追逐的最佳范例,该股已突破千亿美元市值。而海外机构依旧在不断上调英伟达的目标价,多家机构已经将该股目标价提升至200美元。例如,美银美林分析师将该股目标价上调至210美元,外资投行Evercore ISI将该股目标价大幅提升至250美元。


据悉,英伟达正在由一家游戏设备公司蜕变为人工智能公司,其业务增长核心逐渐由游戏显卡转变为数据中心甚至自动驾驶。在机构投资者看来,随着未来人工智能和虚拟现实时代的到来,数据中心业务和自动驾驶业务将成为公司业绩增长的新的核心推动力。


中信证券认为,英伟达有望借数据中心业务成为人工智能时代的王者。目前公司的Tesla及GRID系列产品供货给微软、FaceBook、谷歌、阿里巴巴、腾讯等几乎世界全部的知名云计算服务商,收入突飞猛进。数据中心已经逐渐成为英伟达业务增长的核心动力,推动公司股价节节攀升。


此外,在过去一两年里,发生在芯片领域的大型并购也是风起云涌。例如,2016年7月20日,软银宣布将以243亿英镑(约合320亿美元)收购英国芯片设计公司ARM;2016年9月,英特尔收购视觉芯片公司Movidius。今年3月,英特尔宣布以153亿美元收购Mobileye.

2017年8月,国内人工智能芯片明星公司寒武纪宣布A轮融资高达1亿美元,成为全球AI芯片领域首只独角兽。


值得注意的是,9月2日,华为首发AI芯片麒麟970,将用于Mate10手机。在安信证券分析师看来,这意味着华为成为这一轮终端AI芯片大趋势的引领者,表明中国在人工智能芯片应用领域的全球领先地位。


业内人士认为,手机是目前电子行业最强黏性终端之一,也是驱动行业发展的最重要下游产品。随着AI芯片的加入,手机有望加速更新,继功能手机向智能手机的变革之后,再次向智慧手机进化,有望迎来新一波换机潮。


在安信证券分析师看来,人工智能芯片不但成为产业界的共识,也得到全球资本市场的高度认可。


上述分析师认为,人工智能将推动新一轮计算革命,而芯片行业作为IT产业最上游,代表未来3至5年整个IT产业发展趋势,是人工智能时代的开路先锋,也是人工智能产业发展初期率先启动、弹性最大的行业。


机构深挖投资机会

在机构投资者看来,以国家大基金成立为契机,中国半导体产业正迎来最好的发展时期。虽然会遇到很多困难,包括并购失败、技术挑战等,但前景依旧是乐观的。不过,从技术路线上讲,中国依然需要迎头赶上。对于投资机会而言,无论是买方还是卖方均认为,封测环节的公司是目前投资机会最为确定的、

招商证券分析师认为,首先,目前中国半导体产业最大的机遇在于庞大的市场规模和旺盛的市场需求。据悉,2016年中国集成电路市场规模为11985.9亿元,占全球市场一半以上。其次是全球化的市场格局和活跃的资本市场。据了解,全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。这意味着,中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业。最后,未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场,且将保持较高的年均增长率。


但是,中国的集成电路的发展依旧面临一些挑战。在上述分析师看来,首先是整体实力不足。国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达两代,集成电路设计业规模占全球比例不足8%,集成电路产业结构仍待优化,缺乏有规模的IDM企业。其次,资本未有效利用。固定资产投入虽有增加,但带来投资分散的问题。最后,国际整合受限,遭受部分国家“过度关注”,屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。


对于投资机会而言,富安达基金研究总监吴战峰认为,随着近期市场风险偏好的提升,资金开始寻找新的投资机会,并审视估值洼地。在其看来,半导体产业的发展机遇是非常确定的,目前整个产业链最确定性受益的还是封测环节。


吴战峰认为,随着封测环节部分技术突破,意味着做封测不仅仅是“体力活”,也是一项“技术活”,而且其竞争格局也相对较好,国内相关上市公司业绩增速较高,估值也合理。


业内一家大型阳光私募的资深研究员也认为,封测这一端增长比较快。2007年中国封测产值只有200亿元,2015年已经达到1400亿元,2007年至2015年的复合增速为27.5%。在其看来,这一领域中国最有机会做成全球巨头。


国联安科技动力基金经理潘明认为,半导体板块前期市场表现较弱,风险偏好较高的一些资金,从苹果产业链布局中撤出,开始布局这类板块。在其看来,半导体的景气指数在全球都很好,国内政策也相当支持。对于半导体产业链而言,封测的格局相对较好,而芯片设计公司业绩的波动有时会比较剧烈。


市场无疑是聪明的。9月20日除了停牌的长电科技外,其余如华天科技、晶方科技、通富微电等封测公司全线涨停。9月21日,在半导体指数冲高回落仅上涨1.22%的背景下,通富微电依旧封于涨停板,华天科技同样大涨了7.13%。

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长电科技:产能利用率回升,整合效果初现

类别:公司研究机构:国信证券股份有限公司研究员:欧阳仕华,唐泓翼日期:2017-09-14 

原长电整体产能利用率提升,三季度有望快速增长。


长电本部业务情况良好,受益于下游需求旺盛,整体产能利用率逐步爬坡过程。长电先进,继续高增长,主要还是受益于手机业务复苏。原长电三季度展望:受益于手机业务景气度回升+比特币CPU需求拉动,预计3季度营收继续保持快速增长。


星科金朋整合向好,韩国及新加坡星科金朋业务3季度预计扭亏,上海星科金朋预计9月末搬迁结束。


星科金朋通过改善经营机制、交叉销售、导入存储类、比特币CPU等新客,逐步优化产品结构,星科金朋产能利用率逐步回升,三季度开始星科金朋韩国,新加坡能够扭亏,上海厂9月进入到搬迁最后一批,预计9月底能全面搬迁结束后,同时星科金朋江阴厂产品导入情况良好,大客户产品基本一次认证通过并开始量产,产能利用率恢复迅速,未来将形成JSAP凸块+JSCC倒装的一站式服务运营,地理位优势大幅提升协同效应。


封测龙头受益于全球晶圆产能加速向大陆转移之势,长期看公司并购获得技术融合打开未来快速增长空间。


长电科技收购星科金朋后企业规模扩大,2016年全球行业排名第三,市场占有率(OSAT)10%,继续保持国内龙头老大地位,通过收购后公司将逐步与星科金朋产生先进技术+国内广阔市场良好协同效应。同时全球晶圆产能向大陆加速转移,公司作为国内龙头,在技术、规模、体量和客户结构上都具有显著优势,势将优先深度受益于大陆半导体崛起。


公司评级"买入"。


公司2017-2019年预计净利润622/1067/1584百万元,对应EPS0.46/0.78/1.16元,PE38/22/15X,"买入"评级。

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中科曙光:营收稳定增长,费用控制较好改善利润水平

类别:公司研究 机构:广发证券股份有限公司 研究员:刘雪峰 日期:2017-08-10 

2017 年上半年业绩回顾。


公司2017 年上半年实现营业收入21.59 亿元,同比增长29.15%;实现归母净利润6774 万,同比增长10.05%;扣非后归母公司净利润5901万,同比增长169.64%。公司上半年综合毛利率20.02%,比去年同期下降1.67 个百分点,虽然2016 年毛利率有所回升但是目前看盈利改善未能持续,全年仍需观察。扣非净利润同比大幅增长169.64%,主要由于公司上半年费用控制较好:管理费用率、销售费用率分别比去年同期下降0.98 和0.88 个百分点,公司在营收规模稳定增长的同时,在费用控制上体现了一定的规模效应,考虑季节因素,同样有待三四季度进一步验证。报告期内资产减值损失为1702 万,比去年同期下降37.84%,其中坏账损失为472万,存货跌价损失为1230 万。截至报告期末,公司应收账款为15.34 亿元,仍处于近年较高水平,后续需谨慎坏账损失的风险。


合资公司再落地,各业务线稳步推进。


按公司收入划分,高端计算机、存储、软件和集成服务收入分别增长29.66%、34.6%、20.65%,总体来看公司各项业务有序推进。公司继续推动"数据中国"战略落地,目前已在全国 30 多个城市部署了城市云计算大数据中心。今年2 月公司与宁波曙光创投、乔鼎资讯设立合资公司曙光存储科技有限公司,公司获得了乔鼎资讯多年积累的块设备存储技术和知识产权,结合公司自身优势的服务器业务,公司有望在布局下一代统一框架的存储产品中取得巨大突破。


预计公司17-19 年净利润增速分别为24.7%、22.3%、21.9%,对应EPS 分别为0.44 元/股、0.53 元/股、0.65 元/股,对应PE 分别为59、48、40 倍。公司是国内基础硬件设施领先厂商且目前积极布局云计算等新业务,考虑目前毛利率和费用改善尚需进一步验证,维持"持有"评级。


风险提示。


云端转型未达预期;传统硬件业务盈利性未能有效改善。

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全志科技:公司中报预告发布,二季度趋势向好

类别:公司研究 机构:东吴证券股份有限公司 研究员:王莉,杨明辉 日期:2017-07-14 

事件:7月12号晚,公司发布2017H1业绩预告,归母净利润100万元-300万元,同比下降95.46%-98.49%,二季度当季实现营收同比增长约10%。


二季度淡季不淡,芯片新品开始渗透新兴应用市场

公司积极布局新兴应用市场,并加快新产品的研发速度,在传统二季度淡季,实现营收同比增长约10%,显现出积极变化。但是由于一季度传统产品受存储器件及显示屏等价格持续上涨影响,上半年总体营收同比下滑约6%,同时由于加大研发力度等因素导致期间费用增加约59%,同时考虑非经常损益2700万,上半年总体归母净利润100万元-300万元。


智能硬件芯片新品密集发布,紧密配合下游新兴应用

公司日前在APC2017大会上,发布了H6/V5/A63/VR9/XR871五款新品,全面覆盖下游爆品市场。在人工智能语音类产品方向,公司与谷歌、微软、亚马逊、BAT、格力和美的等合作密切,相继发布智能音箱和智能空调类产品,市场反应良好;在SLAM算法类产品方向,扫地机器人、无人机和VR等新品迅速渗透,与小米合作的带有路径规划的扫地机器人持续热销。语音识别类和SLAM算法类产品,有望成为全志下一阶段智能硬件爆品方向。


围绕"MANS"大视频战略,全面开启全志2.0智能时代

视频图像将是人工智能应用的一个重要领域,公司因此以视频为核心展开布局和协同运作,同时在图像识别、信号传输、语音入口、联网传输和云平台等方面展开布局,构建"MANS"核心技术平台。我们认为,"MANS"平台的构建完成将丰富公司的技术生态系统,成为公司在物联网、车联网等智能领域的基础架构,并使公司在此基础上衍生出丰富的智能化产品,受益于未来的智能时代。


盈利预测及投资建议

短期来看,受制于周边器件涨价影响,传统平板类产品存在一定压力,随着涨价趋势趋缓和下游需求的累积,有望在传统旺季实现恢复性增长;新品方面,二季度从营收端已观察到下游渗透逐步增大,智能语音类(如智能音箱)和SLAM类(如扫地机器人)产品有望成为智能硬件的爆品方向。战略上,公司构建"MANS"核心技术平台以布局即将到来的物联网和车联网时代,未来发展前景不断向好。我们预计公司2017-2019年EPS为0.77元、1.06元和1.78元,对应PE为32X,23X和14X,维持"增持"评级。


风险提示

原材料价格上涨、下游市场需求不达预期、新产品研发不及预期。

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富瀚微:寻找安防行业的"展讯"与"英伟达"

类别:公司研究 机构:安信证券股份有限公司 研究员:胡又文,吕伟 日期:2017-09-05 

投资建议:公司是A股稀缺的视频监控芯片设计公司,背靠全球安防龙头海康威视的紧密关系,2017年有望成为公司进入规模更大、增速更高的安防IPC芯片市场的关键拐点,公司有望借助智能化浪潮复制"展讯奇迹",我们预计公司2017-2018年EPS分别为3.16元、4.6元,首次覆盖给予买入-A评级,6个月目标价180元。


风险提示:IPC芯片市场推广不及预期。


通富微电:持续导入大客户,业务规模稳步增长

类别:公司研究 机构:东北证券股份有限公司 研究员:王建伟 日期:2017-09-04 

公司发布2017年半年报告,实现总营收29.74亿元,同比增长70.66%;归属上市公司的净利润为8,567.66万元,同比增长0.22%;归属上市公司股东的扣非净利润为3,687.41万元,同比增长6.55%。


点评:

公司主营业务是集成电路封装测试和其他业务,是全国TOP3的IC封测企业,其中封装测试业务占总营收97.91%,其他业务占2.09%。公司营收快速增长的原因有:1.下游行业需求旺盛,全国封装测试业销售额达800.1亿,同比增长13.2%;2.公司去年收购了AMD苏州和AMD槟城,2017年半年报合并了其1-6月的营收,并且随之导入了新客户扩大销售规模;3.南通通富、合肥通富处在上量阶段,且公司加大了AMD苏州和AMD槟城的设备投入,对净利润稍有影响。


并表营收大幅增长,继续整合提升效率。公司去年收购了AMD槟城、AMD苏州,对今年上半年业绩提振明显,公司整体营收同比增长70.66%达到29.74亿元。并表后销售规模有所扩大,为满足客户新需求加大了设备投入,且南通通富、合肥通富仍处在上量阶段,对净利润有所影响,导致净利润增速不及总营收增速。随着不断对收购资产整合提升运营效率,盈利能力将得到提升。


导入新客户新项目,国内国外业务稳步增长。公司成功导入十多家新客户,包括展锐、汇顶科技、昂宝电子等行业内重要企业。公司国内外市场均取得了喜人的成绩,国外市场销售收入占比84.99%,国内市场占比12.92%,欧美销售区域同比增幅20%以上,亚太区域同比增幅50%以上,国内市场同比增幅10%以上。


维持"买入"评级。我们认为随着公司进一步整合收购资产提升效率,盈利能力将得到提升,公司将获得较长期的成长空间。预计公司2017-2019年EPS分别为0.27/0.36/0.42元,维持"买入"评级。


风险提示:下游需求下降、运营效率提升不及预期。

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太极实业点评报告:半年报业绩超预期,十一科技业绩贡献抢眼

类别:公司研究 机构:国金证券股份有限公司 研究员:骆思远 日期:2017-08-28 

事件

太极实业于2017年8月22日发布2017年半年报业绩,实现营业收入53.05亿元,同比增长29.51%(追溯调整后);归属于上市公司股东的净利润1.67亿元,同比增长112.29%(追溯调整后);基本每股收益0.08元/股,同比增长300%。


点评

业绩表现亮眼,协同效应凸显。1)2017年上半年公司营业收入较去年同期有所增加,主要是由于子公司十一科技业务规模增大,工程总承包、工程设计和咨询收入增加导致。2)实现归属于上市公司股东的净利润相较于上期大幅增加,主要是受到公司对控股子公司十一科技股权占比同比增加以及子公司十一科技净利润同比增加的影响。


EPC工程+光伏发电双驱动,带来业绩高贡献。十一科技2017年半年度实现营收30.62亿元,净利润1.63亿元,EPC工程业务以及光伏电站投资和运营服务等都表现十分亮眼。EPC工程业务:十一科技至去年以来有多个项目中标,例如去年5月份拿到的华力微电子12寸晶圆厂项目,金额高达66亿元,并且今年4月及5月,又分别中标上海和辉光电有限公司第6代AMOLED显示项目工艺机电系统EPC/TURNKEY责任一体化项目和长江存储科技有限责任公司国家存储器基地工程(一期)厂区和综合配套区项目,中标金额达21.6亿元和58.7亿元,公司作为项目的承接商,备受政府、业主高度信赖,为公司未来的业务开拓奠定了良好的基础,预计后续还将中标多个项目。截至半年报披露日,十一科技在手大额EPC项目订单累计已达220亿元,考虑到一般承包项目回款时间在1-1.5年左右,并且公司去年及今年年初有多个项目承建,预计今年年底将有大量回款入账,会带来业绩大幅增长。光伏发电业务:凭借领先的市场竞争优势,2017年上半年完成并网发电138,991,090kW·h,实现并网发电收入1.01亿元,市场占有率位居行业领先。


传统业务全面优化,半导体、涤纶化纤迎来高增长。半导体业务:1)海太半导体2017年半年度实现营收17.46亿元,净利润0.77亿元,通过加大技术改造升级力度,优化生产组织运营,切实提升了产品的生产效率和产量,上半年实现PKG产量49.57亿颗,同比增长25.6%。PKT产量47.38亿颗,同比增长21.8%。其中,5月份PKG产量更是创下单月突破9亿颗的历史记录(1GEq基准);2)太极半导体2017年半年度实现营收1.35亿元,净利润-0.13亿元,持续的客户开发和降本增效策略的实施收效明显,从今年3月份开始,实现每月经营性现金流为正,单月营收突破400万美元。同时,积极瞄准车规产品细分市场,上半年与第三大客户ISSI联手,成功开发了德尔福、大陆、玛涅蒂·马瑞利、松下、日立等十家车规产品客户,为太极半导体产品转型打下了良好的基础;涤纶化纤业务:3)江苏太极2017年半年度实现营收3.50亿元,净利润637万元,通过对产能的有效提升,实现帘子布销量11,289吨、帆布销量4,517吨,其中,帘子布高端客户销量2,577吨,同比增长21.77%,帆布外销1,325吨,同比增长176%,化纤客户结构得到进一步优化。


上游大爆发,未来增长趋势显而易见。过去我们预估一座12寸晶圆厂造价约30亿美金,其中20%左右为EPC的收入,常理推断利润率2%-8%不等。不过此前公司合肥长鑫的12寸晶圆厂项目订单规模达66.9亿元,优于我们40-50亿元的预期,我们研判其利润将上探2亿元,并且由太极实业主承包的GlobalFoudries成都12寸晶圆厂项目,总投资额甚至高达90亿美元,也大大超出我们原先保守预估的30亿美金。此外,根据SEMI发布全球晶圆厂趋势报告中预估2017~2020年间大陆境内会盖约26座晶圆厂,太极实业作为国内唯一具有"资质"的无尘室及晶圆厂工程能力的承接者,未来趋势非常明显,研判可以拿到7~8成晶圆厂订单,公司将大为受益。


盈利预测与投资建议

公司业绩超预期,为此我们上调盈利预测2017-2019年的归母净利润由之前的3.40/5.36/8.05亿元上调为为3.81/4.96/6.85亿元,目前股价对应2017-2019年38x/29x/21xPE。按摊薄后的股本计算EPS分别为0.18/0.24/0.33元。公司目前股价对应PE估值约37.73倍,但考虑公司是国内仅有具备中甲以上资质,专项做集成电路行业建筑设计的公司,是参与国家集成电路专项工程建设的龙头公司。且考量中国大陆半导体晶圆厂进入密集建设周期,公司将是趋势下最为受益的企业之一,我们仍维持公司"买入"评级,目标价10.86元。


风险提示

项目进展不及预期,回款周期拉长。

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士兰微:产能释放实现盈利改善,IGBT布局增量市场

类别:公司研究 机构:东北证券股份有限公司 研究员:王建伟 日期:2017-08-16 

公司发布2017 年半年报,2017 年1-6 月总营收为12.98 亿元,同比增长22.90%;净利润为0.84 亿元,同比增长243.77%;扣非净利润为0.62 亿元,实现扭亏。


点评。


公司主要业务包括分立器件、集成电路和和发光二级光三项,其营收增速分别为17.5%、17.1%和53%。增长的原因来自于:1、新产品业务的持续增长,士兰集成和成都士兰的产能利用率显著提升,芯片制造毛利率也相应改善;2、士兰明芯的发光二极管产销量同比大幅提升,士兰明芯实现扭亏为盈。


产能释放带来盈利改善。今年上半年公司三大主要业务产线均实现了产能释放,大大改善了公司的盈利能力。士兰集成公司芯片生产线保持了较高的生产负荷,总共产出芯片 110.86 万片;成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至 80 万只/ 月,MEMS 产品的封装能力已经提升至 300 万只/月;发光二极管市场下游需求也十分旺盛,士兰明芯营业收入增长53%。


高功率IGBT 产品布局增量市场。公司8 英吋芯片生产线通线、调试工作进展顺利,已进入试生产阶段,下半年将完成高压集成电路、超结 MOSFET、IGBT 等工艺平台的导入和量产爬坡。未来五年,轨道交通和新能源车等下游需求将会产生规模约为300 亿元的IGBT 增量市场,这将对公司高功率IGBT 产品业务形成有效的长期支撑。


维持"买入"评级。我们认为随着公司产能的持续释放,公司盈利能力将会得到改善。同时公司积极布局高功率IGBT 产品,未来五年下游增量市场空间巨大,公司业务将具有长期的成长空间。预计公司2017-2019 年 EPS 分别为 0.13/0.21/0.32 元,给予买入评级。


风险提示。产线进度、下游需求不达预期。


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