供应吃紧 硅晶圆价格上涨 6股腾飞在即掘金良机

2018/04/17 09:09:43

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演,硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示,2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧,且价格涨幅不会太小。

供应吃紧 硅晶圆价格上涨

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演,硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示,2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧,且价格涨幅不会太小。


供需延续“剪刀差”


2017年以来,全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势,报价涨幅在15%-20%,预计2018年硅晶圆报价将上涨两成。中泰电子分析师郑震湘认为,全球硅晶圆供需“剪刀差”将延续至2020年。2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片涨价后,6英寸硅片也可能涨价。


在各规格硅晶圆中,12英寸硅晶圆占比超过70%。据IHSMarkit报告,随着智能设备高速发展,对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。


中泰电子分析师佘凌星介绍,目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右,而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为4%左右。根据前瞻研究院统计数据,国内投产12英寸晶圆厂达到10家,产能62万片/月。在建12英寸晶圆厂项目15个,在建产能超过81万片/月。预计12英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。


IHSMarkit预计,2018年半导体硅晶圆面积将增加4.5%。环球晶圆董事长徐秀兰则表示,不考虑投资新厂,也没有扩产计划,而是让既有生产线释放最大生产效率。


国产化持续推进

大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料,也是中国半导体产业链的一大短板。


业内人士介绍,目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片,具备8英寸硅片生产实力只有两三家,而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大,主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高,以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。


2015年,中芯国际(9.79-2.00%)前创始人张汝京参与投资成立上海新昇,成为中国大陆第一家12英寸硅晶圆厂。上海新昇12英寸硅晶圆项目总规划产能为60万片/月,原计划一期15万片/月的产能在2018年年中达产,全部产能于2021年满产。


不过,上海新阳董秘杨靖告据记者,因上海新昇管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素,上海新昇的实际达产情况不及预期,目前实现的产能仅为5万片/月左右。


公开信息显示,2017年6月30日,张汝京辞去上海新昇总经理职务,上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新昇董事长,但两人均保留董事席位。上海新阳持有上海新昇27.56%股份。


深耕光伏单晶硅片多年的中环股份则与无锡市政府、晶盛机电签署了战略合作协议,将共同投资建设集成电路大硅片项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。

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上海新阳:业绩符合预期,重点关注大硅片项目

上海新阳 300236

研究机构:东莞证券 分析师:李隆海 撰写日期:2018-03-01

公司净利润同比增长33.46%。2017年,公司实现营业收入4.75亿元,同比增长14.78%;实现归属于上市公司股东的净利润0.73亿元,同比增长33.46%;实现EPS为0.37元,符合预期。业绩增长的主要原因有:公司收入增长、毛利的增加;计提的资产减值损失减少,2016年公司计提资产减值损失为1290万元,占营业利润比例高达24%。


半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。在半导体材料领域,高端产品市场技术壁垒较高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断,国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。根据海关数据统计,我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额,2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%,继续是我国第一大进口商品。


2014年,国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,设立1200亿的国家集成电路产业投资基金。在市场的需求和政府政策鼓励推动下,国产集成电路产业销售额近三年符合增长率达20%。2017年1-9月中国集成电路产业销售额达到3646.1亿元,同比增长22.4%。


参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的收益。上海新昇(公司持股27.56%)一期15万片/月的产能,预计在2018年年中实现达产。按照目前300mm硅片价格在120美元计算,上海新昇营业收入每月为1800万美元,按照持股比例折算上海新阳每月收入近500万美元。上海新昇总规划产能为60万片/月,预计在2021年实现满产。目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明确。目前国内300mm(12英寸)大硅片完全依靠进口。


投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。另外,参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的投资收益。我们预计公司2018年、2019年每股收益分别为0.66元、0.98元,目前股价对应PE为47倍、31倍,给予公司“推荐”投资评级。


风险提示:产品需求低于预期,大硅片项目投产低于预期。

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晶盛机电:业绩高增长,2018有望延续

晶盛机电 300316

研究机构:国信证券 分析师:贺泽安,季国峰 撰写日期:2018-04-13

2017年收入增长78.55%,业绩同比大增89.38%公司发布2017年年度报告,2017年公司全年营收19.49亿元,同比增78.55%;

归母净利润3.86亿,同比增长89.38%,其中晶体生长设备实现营收15.72亿元,同比大增132.88%。业绩大幅增长主要受益于光伏市场下游厂商的扩产,单晶技术路线获得认可及市场份额持续提升。


在手订单充足,2018年业绩高成长可期年报披露截止2017年末在手未完成订单达18.87亿元,加上18年一季度新签订单约11.4亿元,预计公司目前在手未确认收入30.27亿元,考虑公司近年来6-8个月的存货周转月数,18年有望全部确认超30亿收入,延续高增长。


中环股份公布半导体扩产计划,半导体设备业务有望放量中环预计18年天津地区8英寸区熔硅片扩产20万片/月,按单台晶体炉100万估算,对应订单金额约2亿元;江苏地区18年四季度设备进场调试,到2022年完成扩产8英寸抛光片75万片/月和12英寸抛光片60万片/月。而公司与中环股份具有长期合作基础,且长期供应其大部分8英寸单晶炉,预计公司将受益于中环半导体扩产计划,公司半导体业务有望放量。


公司战略布局蓝宝石材料,有望打造公司新增长极公司2017年实现蓝宝石材料营收0.94亿元,同比增长173.32%,毛利率达到12.5%。随着公司蓝宝石募投项目的逐步落地和大规格蓝宝石晶体材料的量产,蓝宝石有望实现营收高增长和毛利率的稳步提升,打造公司新的增长极。


技术创新驱动公司持续发展,重大研发不断突破公司2017年研发投入约16.5亿元,同比大增112%,占营收比重约8.46%。


先后完成了12英寸硅片半导级单晶硅生长炉、8英寸区熔硅单晶炉、6-12英寸半导体级硅片加工设备以及450kg 级蓝宝石长晶技术等的研发,这将有力支撑公司未来在光伏、半导体、蓝宝石等领域多极发力,支撑公司业绩持续增长。


盈利预测与投资建议:

预计2018-20年净利润为7.22/9.55/11亿元,同比增长87%/32%/15%,对应PE31/23/20倍。维持“买入”评级。


风险提示:

行业波动风险;新业务拓展不及预期;订单落地进度不及预期。

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中环股份:与中科院微电子所签署战略框架协议,半导体业务持续推进

中环股份 002129

研究机构:华鑫证券 分析师:潘永乐 撰写日期:2018-03-15

携手中科院微电子所建立高端半导体产业园区,布局5G、毫米波通讯、太赫兹等新兴化合物半导体产业。中科院微电子所是国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构,现拥有2个基础研究类中国科学院重点实验室,4个行业服务类研发中心,5个行业应用类研发中心,3个核心产品类研发中心。本次合作各方将重点围绕中环股份产业优势以及中科院微电子所的技术优势和专利布局,充分发挥北京海淀科技园建设股份有限公司的园区建设及运营经验,共同布局面向高端通讯领域的5G通讯、毫米波通讯、太赫兹等方面的新兴化合物半导体产业,在塘沽海洋高新技术开发区建设高端半导体产业园区。同时,中环股份、中科院微电子所和北京海淀科技园建设股份有限公司在塘沽海洋高新区管委会规划区域内联合成立园区总公司,负责园区的建设、运营和管理;中科院微电子所负责中国科学院微电子研究所天津分所规划落地。我们认为,本次公司推进高端半导体产业园区建设的举动,是公司在自身核心的半导体业务上进一步拓展的举措之一。市场之前一直主要关注公司的光伏单晶硅片业务,但作为拥有50多年半导体材料制造历史、一直引领着我国半导体硅材料技术发展的大型国有企业,公司内部对于半导体的重视程度远高于光伏,在本次单晶产业化四期及四期改造项目完成之后,我们认为半导体业务将成为公司未来几年业绩增长的最大变量。


光伏单晶硅片同步扩产,预计2018年底产能将接近隆基股份,稳居国内第二水平。公司投资98.52亿元建设的高效太阳能单晶产业化四期及四期改造项目即将于年底完成,2017年底公司单晶硅片产能11GW,预计至2018年底将扩张至23GW, 已经接近隆基股份的扩产目标28GW,产能在隆基之后稳居国内第二。同时,公司在上游通过参股新疆协鑫30%股权,部分保证了硅料的供给;中间环节公司10GW的无锡宜兴切片工厂目前已经建成投产;下游通过与SUNPOWER合资叠瓦电池组件工厂5GW(公司持股37%)来保证部分单晶硅片的出货渠道。


单晶硅片价格进入下降通道,公司通过多举措降低成本稳定毛利率。2018年2月23日起隆基股份年内第四次调降单晶硅片价格,其中156*156mm单晶硅片国内价格由4.8元/片下调至4.55元/片,国外价格由0.67美元/片下调至0.63美元/片。2018年1月1日至今隆基股份已经将单晶硅片价格由5.75元/片下调至4.55元/片,降幅高达20.86%。作为国内产能第二的单晶硅片厂商,公司基本上跟随着隆基股份的降价节奏。在成本端,由于在厂房折旧等方面的劣势,公司依旧在切片环节、原材料环节和拉晶环节来控制成本,稳定公司单晶硅片业务的毛利率。


半导体业务快速发展,成为公司未来主要业绩增量。公司是中国地区最大的6英寸和8英寸的抛光片的制造基地,也是全球第三家拥有8英寸区熔单晶硅片生产能力的企业,目前区熔单晶硅片产能全球第三、全国第一,拥有内蒙古、天津和江苏三大生产基地。其中内蒙古生产基地主要以直拉单晶为主,目前已经实现了8英寸直拉单晶量产,并成功研发了LowCOP、COPFree单晶技术,同时利用前期8英寸直拉单晶已取得的技术突破,自主设计开发12英寸直拉单晶生长的热场和工艺参数,目前已经实现12英寸直拉单晶样品试制。天津基地以区熔单晶为主,2018年3月,8英寸抛光片产能已达到10万片/月,预计项目2018年10月建成后产能将达到30万片/月,达到国内市占率第一水平;同时已建立12英寸抛光片试验线,预计2018年底实现产能2万片/月。其中应用于IGBT器件的6-8英寸区熔抛光片在陆续通过国内外客户认证的基础上进入快速上量阶段,进一步确立了公司在区熔抛光片市场的领先地位。同时,公司结合8英寸直拉重掺与LowCOP/COPFree单晶、8英寸抛光片的研发,联合外延厂商生产的面向功率器件的8英寸重掺抛光片在通过客户验证后产销量快速上升;而用于集成电路领域的LowCOP产品,在客户验证取得也快速进展,部分产品进入量产阶段,并结合客户要求进一步向COPFree产品推进验证。在江苏基地是以大直径抛光片生产为主,公司与晶盛机电和无锡产业发展集团合资成立了中环领先半导体材料有限公司,分两期共投资30亿美元(第一期投资规模15亿美元),进军12英寸大硅片制造领域,预计2018年四季度设备进场调试。在两期项目投资完成后,预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月,12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。由于目前半导体级大硅片的纯度要求到6-11个9,与光伏单晶硅片的4-6个9的纯度要求相比较是数量级的提升,因此国内目前仅有北京有研总院、浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆)、洛阳麦克斯等少数几家厂商具有6-8英寸硅片生产能力,12英寸大硅片目前尚未有厂商形成量产产能,公司大硅片项目建成达产后,相较其接近480万片/年的需求而言进口替代的空间巨大。


盈利预测:2月28日在公司公告的2017年业绩快报中列示2017年公司归母净利润5.59亿元,略低于我们的预期。基于2018年公司单晶硅片出货量继续上升但出厂价格下滑、半导体8英寸硅片产能大幅提升的前提假设,我们调整公司2017、2018、2019年EPS预测值分别为0.21、0.31、0.48元,继续维持其“审慎推荐”的投资评级。


风险提示:单晶硅片产能释放不及预期;单晶硅片价格下滑超出预期;中环领先半导体材料公司建设进度不及预期;公司半导体硅片销量不及预期等。

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韦尔股份:分销设计两相助益,多维布局抢占先机

韦尔股份 603501

研究机构:国海证券 分析师:王凌涛 撰写日期:2018-04-12

2018年4月10日,韦尔股份发布2017年度报告显示:2017年,公司实现营业总收入24.06亿元,同比增长11.35%;归属于上市公司股东的净利润1.37亿元,同比下滑3.20%;剔除公司2017年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属上市公司股东的净利润1.59亿元,同比增长12.36%。


投资要点:

半导体分销与芯片设计相互促进,两大业务板块协同效应明显:公司主营业务分别是半导体芯片分销以及半导体芯片设计。通过多年对半导体产业供应链系统尤其是手机终端市场的深耕,公司已经建立了完善的销售体系和供应链网络。并且在原来的半导体分销业务体系的基础上,积极拓展自身业务外延,逐渐发展为掌握核心科技的高科技企业。通过自身长久积累的立体销售体系加强大的芯片研发和设计团队,有望实现1+1>2的协同效应。


首先,公司通过代理及销售光宝、松下、Molex、国巨、南亚、乾坤、三星、AVX、Litepoint、江波龙、台湾技晶等著名半导体厂商的数千种型号的半导体器件,同时与下游小米、华为、VIVO、中兴等众多终端厂商和OED、ODM厂商建立长期稳定的合作关系。有利于公司在快速变化的半导体供应链体系中长期保持自身的纽带优势。


其次,与普通单纯的赚取买卖差价的中间商不同,公司分销团队具备较强的技术实力。公司可以为客户提供售前产品应用方案,售后技术服务等高附加值的销售服务。站在这个角度理解,公司不是一个单纯的中间贸易商,而是一个在技术层面链接客户需求和芯片原厂的技术方案提供者。该商业模式既有助于芯片商缩减在售后服务的支出,同时有助于下游客户加快产品研发进度。这有利于公司增强自身在芯片厂和客户之间的粘性。公司下游主要是手机终端类客户这一关系本身也是这种技术底蕴和渠道能力的真实写照。


再次,公司通过利用自身在器件结构和工艺流程的技术储备优势,积极进取切入半导体产业链中价值最高的环节--半导体设计业。通过结合公司在半导体分销业务完善的供应链优势,可以实现自身研发设计的芯片快速推向市场,并缩短技术迭代周期。与此同时,半导体分销业务也可以借助公司在研发设计方面的技术积累,从而更好的服务于下游终端客户。最终形成1+1>2的协同优势。


通过与北京豪威深度合作,有望积极切入汽车电子增量市场。韦尔股份董事长虞仁荣目前还兼任北京豪威总经理和董事会董事。公司曾有意于2017年收购北京豪威。我们认为无论将来韦尔股份是否还会携手北京豪威,公司与北京豪威实质上的关联性与优势互补已经得到体现。北京豪威是世界先进的CMOS影像技术供应商,该公司除在智能手机领域,与三星、索尼同处于行业前三的地位外,在汽车摄像头领域市场亦占有较大份额。在未来,韦尔股份可以凭借自身半导体销售渠道优势通过与北京豪威的深度合作,积极布局具有广阔前景的车载摄像头CMOS芯片及其周边半导体分立器件等相关领域。对于目前已经趋于饱和的手机存量市场而言,汽车电子有望成为公司未来可开拓的重要方向,公司具备将自身在手机电子元器件领域的成功经验快速复制到汽车电子领域的执行与落地能力。半导体产业持续景气是公司未来业绩增长的源泉。2018年2月28日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布报告称2017年全球半导体销售额将首次超过4000亿美元,同比增长21.6%。在工业控制、消费电子、汽车电子、网络通信等下游应用市场的持续增长的背景下,全球和中国大陆半导体市场规模持续扩大。这对公司未来的半导体分销业务以及半导体设计业务的业绩表现提供了有力的支撑。


盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。在韦尔股份当下的业务构成中,半导体分销和设计业务都具有一定的增长。由于公司已经建立了完善的销售网路并打入众多主流手机厂商和OEM、ODM厂商供应链。公司产品在手机生产过程中占据较大的比重。与此同时,公司积极进取拓展产业链价值量更高的芯片设计环节。未来有望借助汽车电子、物联网等领域的下游拓延取得新的发展空间。我们预计公司2018-2020年将分别实现净利润1.51、1.88、2.38亿元,对应2018-2020年PE121.64、97.61、77.16倍,给予公司增持评级。


风险提示:1)分销业务代理权到期不能续约;2)下游手机电子器件市场在整体需求低迷的情况下销售不及预期;3)部分下游品牌客户因运营问题导致坏账;4)汽车、物联网等新兴领域市场成长不及预期。

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弘信电子:短期业绩不及预期,行业景气驱动需求回暖

弘信电子 300657

研究机构:中泰证券 分析师:王晛 撰写日期:2018-03-12

主要为全面屏切换拖累订单,原材料研发和汇兑损益有所影响。公司发布2017年业绩快报,其中营收14.78亿,同比增长41%,业绩0.72亿,同比增长59%,对应EPS为0.78,据此测算Q4单季营收2.30亿,同比下降28%,环比下降945%,业绩0.25亿,同比下降4%,环比上升213%,公司营收主要是上半年FPC产能和客户拓展以及背光板模组高速增长(弘汉12月并表),公司业绩低于预期主要是2017-H2国产手机处于全面屏切换期,面板客户商缩减非全面屏手机订单,同时公司产能利用率下降毛利率和净利率双双下滑,另外电容原材料涨价公司目前通过锁价和转移价格等有序控制中,研发增加2000万同比增加近50%,主要是全面屏等工艺和线路高精密、微细化制造等研发。


国产手机无线充、OLED等创新跟进,公司3月份订单陆续回暖。2017年苹果十周年x采用无线充电、人脸识别、OLED/全面屏等功能创新,预计2018年国产手机会陆续跟进,对于FPC行业,无线充电和人脸识别模组将会给FPC带来量价齐升(主要是量从0到1的增长),而全面屏/OLED主要对FPC工艺或局部结构布局带来影响:例如全面屏其要求屏幕侧边框间距以及下方边框距离更小,涉及到面板驱动芯片COF工艺可有效的将下边框邦定区域宽度从3.0mm-4.0mm降到1.3mm-1.7mm预计未来将成为主流,但目前全面屏并非真正的全面屏以及10um等级COF国外被Stemco、LGIT、欣邦、易华、新藤等垄断,国产全面屏或仍将采用COG方案,我们预计前期影响期已过,公司3月份订单将逐渐回暖二季度产能得到提升,公司全年业绩驱动将来自于下游 行业景气带来订单回暖、盈利改善加大、直供客户比例、客户结构优化等。


员工持股推进彰显公司长期发展信心。公司2017年9月公告员工持股草案,管理层拟以1.5亿资金增持,2018年2月28日基于对公司客户、技术和行业的判断公司以32.38元/股完成0.74亿增持,彰显对公司长期发展信心。


盈利预测:公司股价受业绩以及国产手机不及预期出现回调,我们下调公司2017/2018年营收14.77(-20%)/22.17(-15%)亿元,业绩0.72(-35%)/1.24(-38%)亿元,对应EPS1.19/1.75,我们持续看好FPC景气以及公司卷对卷在全面屏/OLED优势下的国产替代空间,给与2018年40PE,“买入”评级。


风险提示:全面屏业务继续影响;市场竞争风险;次新股系统风险。

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扬杰科技:IDM一体化激发盈利能力加速提升

扬杰科技 300373

研究机构:国信证券 分析师:欧阳仕华,唐泓翼 撰写日期:2018-04-02

2017年公司营收同比增长28%,归母净利润同比增长32%。


2017年度公司营收14.70亿元,同比增长23%,归母净利润2.67亿元,同比增长32%,2017Q4实现营收3.74亿元,同比增长4%,归母净利润0.62亿元,同比增长13%。公司全年营收稳步增主要系下游功率半导体需求旺盛,公司半导体器件销售量同比增长28%,半导体芯片销售量同比增长47%。公司4季度调整SAP管理系统,导致部分订单未能及时释放,故4季度营收增速略有下滑,预计2018年能够顺利恢复。


IDM一体化进展顺利,6寸片及封测产能稳步释放,激发盈利能力加速提升。


公司全年毛利率35.58%,同比上升0.22pct,净利率达18.20%,同比上升1.20pct。2017年Q4毛利率40.04%,同比提升4.06%pct,环比提升6.87%pct,主要系公司6寸晶圆线产能快速爬坡,当前产能已超2万片/月,并实现盈亏平衡。同时公司4寸晶圆片、封测产能稳步释放,进一步带动公司盈利能力持续提升。


公司组建国际化研发团队,研发成果丰硕,多项核心产品获得突破。


公司持续引进来自日本、美国等一流专家,组建包括MOSFET、FRED和IGBT器件国际化研发团队,实现多款中低压沟槽功率MOSFET产品量产,产品性能和良率达到国内领先水平,并完成了FRED和IGBT产品的技术积累和产品布局,成功掌握中低压MOSFET国际先进技术SGTMOS,此外公司成功开发SOD&SOT系列产品、放电管芯片及高压模块雪崩圆形芯片,持续扩大产品线布局,这些核心产品突破将助力公司开拓国内外高端市场。


公司持续推进第三代宽禁带半导体的研发及产业化,奠定公司长期成长空间。


公司持续推进碳化硅产品的研发及产业化,碳化硅作为第三代半导体技术,具有千亿级市场空间,当前公司针对650V/1200V碳化硅JBS产品,不断优化自主版图设计,提升产品性能,同时公司持续在车载充电机、电动汽车充电桩、光伏逆变等领域深度布局,为未来碳化硅产品规模应用奠定坚实基础。


给予“买入”评级

预计2018-2020年公司营收19/24/31亿元,净利润3.78/4.98/6.38亿元,对应PE35/27/21X,买入“评级”。


风险提示

半导体行业景气度不及预期。


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