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7月7日电，今日午盘全市场共34股涨停，连板股总数4只，18股封板未遂，封板率为65%(不含ST股、退市股)。焦点股方面，并购重组的恒尚节能6连板，化工股宜宾纸业5连板。

• 【午评】缩量调整 下午观察沪指三角形下轨支撑有效性

  【缩量调整 下午观察沪指三角形下轨支撑有效性】早盘两市低开后震荡走低，科创指数在半导体带领下翻红，但对市场造成抽血效应，个股情绪面普遍较弱。技术上，沪指跌破了4010颈线还跌破了4000点整数关口，午间收在三角形整理形态下轨附近，下轨不破则还能看，但如果再往下破则防范C浪调整。好在上午的调整量能明显萎缩，下午看是否能有强力板块救指数吧。操作上谨慎应对，下午密切观察沪指下轨支撑有效性，跌破则考虑进一步控制仓位，不破则仍维持5-6成仓位，持仓以低位高景气品种为主。

  07-07

• 潘功胜：支持更多优质企业到香港上市和发债 债券通“南向通”年度投资净额度提升至8000亿元

  7月7日电，中国人民银行行长潘功胜7月7日在“香港固定收益及货币峰会暨债券通论坛”上表示，下一步中国人民银行将配合香港特区政府和金融管理部门聚焦4个重点方向，继续建设好、巩固好、发展好香港国际金融中心。

  07-07

• 2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比增长近90% 半导体设备板块盘中震荡反弹

  7月7日电，光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。世界半导体贸易统计组织发布的2026年春季预测显示，2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比增长近90%。

  07-07

• 东吴证券:金刚石有望成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径 培育钻石概念震荡拉升

  7月7日电，东吴证券指出，AI算力需求爆发叠加英伟达Rubin架构催化，金刚石材料有望迎来加速渗透期。金刚石材料凭借超高热导率和低热膨胀特性，有望成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径。

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