大盘分析

益闻益评更多

德福科技(301511.SZ)公告称,公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。该协议为公司日常经营合同,预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。本协议的签订有利于交易双方建立长期稳定的合作关系,有助于进一步提升公司产业链地位、市场影响力及核心竞争力,也对公司未来在全球电子电路铜箔市场的布局和发展具有重要意义,有利于巩固公司在国际市场竞争优势。

扫描下面二维码
下载“益盟操盘手”APP