一、公告及信息

    万通发展：拟3.24亿美元购买索尔思光电股权

    万通发展公告，公司拟以现金方式收购索尔思光电1.24亿股股份。其中公司以协议转让方式收购Diamond Hill、上海麓村等11名交易对方持有的索尔思光电1.16亿股股份，以协议转让方式收购PSD持有的索尔思光电823.53万股股份。本次交易合计作价预计为3.24亿美元。通过上述交易，公司将持有索尔思光电60.16%股权，成为索尔思光电控股股东。

    纳芯微：拟以现金方式收购麦歌恩68.28%的股份

    纳芯微公告，公司拟以现金方式收购矽睿科技直接持有的上海麦歌恩微电子股份有限公司62.68%的股份，拟以现金方式收购矽睿科技通过上海莱睿间接持有麦歌恩5.60%的股份，合计收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计为6.83亿元；同时，公司拟以现金方式收购朱剑宇、姜杰所持上海莱睿出资总额的13.51%的财产份额(对应所持麦歌恩2.37%的股份)，拟以现金方式收购方骏、魏世忠所持上海留词出资总额的43.82%的财产份额(对应所持麦歌恩8.66%的股份)，收购对价合计1.1亿元。此次交易完成后，公司将直接及间接持有麦歌恩79.31%的股份，其中直接持有麦歌恩68.28%的股份，通过上海莱睿、上海留词间接持有麦歌恩11.03%的股份。

    二、热门题材

    台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩

    据媒体报道，为满足未来人工智能(AI)对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。

    AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。

    公司方面，艾森股份的电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料。耐科装备作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。

    三、连续涨停

    索菱股份：公司的CID和车联网平台有应用于新能源车。

    澄天伟业：公司半导体芯片承载基带项目产能目前仍处于爬坡阶段。