9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。

    AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支撑性能跃升。先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前端。华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗口期。

    相关个股：甬矽电子(688362)、上海新阳(300236)、长电科技(600584)、通富微电(002156)