天风证券:英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍 玻纤概念快速拉升

来源:益盟 2026/04/01 09:38:27

4月1日电,天风证券研报称,英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍,LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料,高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。

    4月1日电,天风证券研报称,英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍,LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料,高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。

    盘面上,玻纤概念快速拉升,山东玻纤逼近涨停,国际复材涨超10%,中国巨石中材科技跟涨。

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