台积电正在搭建CoPoS封装技术的试点产线 早盘玻璃基板概念延续强势

来源:益盟 2026/04/17 09:41:06

4月17日电，台积电表示，正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。产业人士指出，台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。