盘前观点

    昨天沪指放量中阳突破前高创阶段新高符合预期，量价短期匹配，但多头消耗较大追高资金入场，叠加四天出现两个周线级别跳空缺口，技术隐患较大，后续只能放量加速上行一条路了，一旦出现放量滞涨则要防范阶段小高点出现。科创 50 刷新历史新高，量能未超上周三近期阳量峰值，已形成顶背驰雏形，防范后续科技股剧烈震荡。隔夜美股微涨，盘前日韩市场上涨，原油价格稳定，今天观察A股能否延续加速，以及量能配合情况。

    热点前瞻

    1、半导体、电子元件：近期热点

    操盘手提示

    【操盘手大师】估值吸引力指标提示，全A指数估值吸引力70，长期投资者仍可持有低估优质股维持偏高仓位；而对于波段投资者，市场虽强，但要以昨天阳线实体半分位为风控线，不破问题不大，失守则要考虑收缩仓位规避短期调整风险。不过即便指数出现短期调整，也会有板块间高低轮动机会，因为市场量能目前仍充沛，低位蓄势形态良好的非科技品种仍可持有待涨等轮动。

    导读：

    1、三星电机计划对部分MLCC料号涨价 行业产能供需紧张

    2、行业龙头相继提价 工程机械景气度有望改善

    3、加速技术迭代 芯片巨头合作开展先进封装研发

    4、存储芯片短缺近15年最严重 涨价将持续

    5、续航翻倍自主知识产权工业无人机“氢能心脏”问世

    (以下信息均摘自市场公开媒体，所涉个股是原信息自带，仅供参考并非益盟公司推荐，盟友们要自行判断其趋势走向及质地，操作风险自负)

    三星电机计划对部分MLCC料号涨价 行业产能供需紧张

    据国联民生调研，由于AI服务器领域MLCC景气度持续高涨，三星电机预计对消费电子领域部分MLCC料号实现调涨，6月1日起将实行。

    研究机构认为，本次价格变动主要是因为部分料号现货价上涨较多，三星预计主要针对经销商网络进行调涨，实现对市场的调控。同时，三星后续会将更多产能切换至AI相关领域。从此次调价中，可看出整体 MLCC产品产能供需持续紧张。由于产品结构调整， MLCC景气周期有望从AI传导到消费电子，车规等领域，后续有望看到更多原厂产能调整和涨价的情况。

    三环集团(sz300408)持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品的市场覆盖与成长空间。

    洁美科技(sz002859)MLCC用途离型膜产品已在国巨，华新科，风华高科，三环集团等主要客户端稳定批量供货且基本完成了自制基膜的产品切换。

    ‌行业龙头相继提价 工程机械景气度有望改善

    据世纪证券报告分析，5月以来，三一，徐工，柳工相继发布涨价函，对各自品牌挖掘机进行3~5%的价格上调。4月挖机数据超预期，国内销量16920台，同比增长35%；出口销量11825台，同比增长23%。

    研究机构认为，涨价原因一部分是钢材，铜，铝，橡胶，液压件等价格持续上行，另外行业需求韧性强，具备价格传导条件。同时，全球龙头卡特彼勒及小松在一季度也进行了涨价，国内龙头跟随提价。在原材料高位，行业格局优化以及国际龙头对标下，涨价具备基础及可持续性，将对企业毛利率形成提振，继续看好行业景气度上行。

    广发证券研究报告认为，当前工程机械行业迎来国内外周期同步向上的核心态势。国内依托开工复苏，大基建项目推进与地方债资金支撑，行业内需增长质量持续提升；海外凭借全球需求共振，欧美市场周期性复苏以及非洲采矿领域高景气，实现出口需求持续旺盛。

    恒立液压(sh601100)主营液压油缸和液压泵阀等产品，受益于工程机械需求提升。

    中联重科(sz000157)积极拓展海外市场，起重机械和混凝土机械市场份额较高，农机市场竞争力较强。

    加速技术迭代 芯片巨头合作开展先进封装研发

    据报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥(EMIB)”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。点评：在先进封装领域，台积电的CoWoS长期占据主导地位。然而，由于近期人工智能行业的蓬勃发展，台积电的CoWoS正面临供应短缺等问题。相比之下，EMIB具有更低的功耗、更低的封装成本以及对大型混合节点系统的更可扩展支持。机构研报称其为“AI大算力时代的横向高速公路”——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。A股相关概念股有康强电子(sz002119)、太极实业(sh600667)等。

    存储芯片短缺近15年最严重 涨价将持续

    据报道，目前存储芯片短缺状况为近15年来最严重水平‌，主要受生成式AI爆发导致需求指数级增长，而供给端扩产滞后所致。综合高盛、CNBC 等机构报告，2026年全球DRAM 和NAND Flash供需缺口均创2011年以来新高，预计供应紧张局势将持续至2027年甚至更久 。点评：生成式A驱动AI务器对存储需求呈现指数级增长，单台AI服务器DRAM配置约为传统服务器的8至10倍，NAND用量约为3倍以上，目前AI对存储器的需求已达行业产能的2至3倍。但‌供给端严重滞后。存储芯片扩产周期长达18至24个月，叠加前几年行业亏损导致的资本支出收缩，即便景气度回升，产能也无法快速匹配激增的需求，NAND市场可能要到2028年才会出现较为明显的新产能释放。存储芯片价格已创下历史新高，2025年以来 DRAM现货大涨超410%，2026年以来继续大涨近120%，预计涨价贯穿2026年全年。A股相关概念股有富满微(sz300671)、复旦微电(600385)等。

    续航翻倍自主知识产权工业无人机“氢能心脏”问世

    据报道，从中国科学院大连化学物理研究所获悉，5月10日，该所研发的“高比功率阴极闭合式风冷电堆”技术在大连通过科技成果鉴定。这款新型电堆是为工业无人机量身打造的集轻量化、高功率、风冷散热等特点于一体的“氢能心脏”，可使工业无人机续航时间提升两倍以上。目前，项目已构建起“材料—部件—系统”的全链条自主研发体系，形成了完整的自主知识产权。项目团队已建成阴极闭合式风冷电堆自动化产线，具备规模化交付能力，成果已成功应用于林业、农业、电力巡检、应急救援等实际工况中。A股相关概念股有诚志股份(sz000990)、富瑞特装(sz300228)等。

    ‌‌‌(本文所有观点不构成任何投资买卖建议，据此买入风险自负。股市有风险，投资需谨慎！编辑：汪翔 投顾编号：A0880620040002)