来源:益盟 2026/05/13 10:48:58
5月13日电,业内消息人士透露,英伟达已与ODM合作伙伴敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案,计划于6月进入试产阶段,7月起开始向北美主要云服务商发货。Rubin Ultra机柜GPU封装数量翻倍,带动PCB用量倍增。
5月13日电,业内消息人士透露,英伟达已与ODM合作伙伴敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案,计划于6月进入试产阶段,7月起开始向北美主要云服务商发货。Rubin Ultra机柜GPU封装数量翻倍,带动PCB用量倍增。
盘面上,PCB概念反复走强,
