在5月14日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电先进技术业务开发处长袁立本指出，台积电正在打造完整的“三层蛋糕”AI平台架构，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术。据透露，全球首款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器(Micro Ring Modulator)已于今年开始生产，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。

    COUPE光互连技术，即通过SoIC技术将电子集成电路(EIC)与光子集成电路(PIC)进行3D堆叠，使组件之间距离更近，从而提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。今年4月，台积电称COUPE硅光整合平台预计今年进入量产，成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑。

    国金证券研报指出，CPO(光电共封装)正式迎来2026产业化元年。行业正在从0→1迈向1→N，前道硅光测试、中道封装集成、后道系统测试设备全线爆发，国产设备迎来历史性替代窗口。