来源:益盟 2026/06/03 08:46:59
1、乡村全面振兴 农业农村现代化“十五五”规划印发 2、英伟达宣布以太网硅光技术全面量产 行业发展潜力巨大 3、三大原厂明年将大幅调高HBM报价
盘前观点
昨天沪指小阳线虽收复 60 日线但缩量无法站上 5 日线,仍处在弱势调整格局中,需走出标志性放量实体阳才能确认调整终结。深成指回补部分缺口后拉回震荡区间,M 头结构仍没确认,但剩余缺口仍是隐患,需防范再度回落补全缺口。创业板 20 日线附近获技术支撑反弹收复10日均线,不过量能欠缺不足5日10日均量,能否站稳5日10日均线需观察。科创 50 回补 1655 缺口后如期缩量弱势反弹,暂无法作为转折信号,要防范演变为下跌中继。隔夜美股微涨,盘前亚太股指上涨,今天观察A股能否突破5日线压制。
热点前瞻
1、农林:十五五规划催化;2、CPO:昨天热点。
操盘手提示
【操盘手大师】估值吸引力指标提示,全A指数估值吸引力70,长期投资者仍可持有低估优质股维持偏高仓位;而对于波段投资者,昨天的反弹仍然偏弱,若无增量入场,短线仍然无法判定这波调整结束。所以整体仍然谨慎维持轻仓位,耐心等待标志性放量转折阳线出现。

导读:
1、种业振兴行动全面提速 产业链龙头受益
2、英伟达宣布以太网硅光技术全面量产 行业发展潜力巨大
3、
4、乡村全面振兴 农业农村现代化“十五五”规划印发
5、培育产业集群 保健食品护老提升专项行动工作方案印发
6、三大原厂明年将大幅调高HBM报价
(以下信息均摘自市场公开媒体,所涉个股是原信息自带,仅供参考并非益盟公司推荐,盟友们要自行判断其趋势走向及质地,操作风险自负)
种业振兴行动全面提速 产业链龙头受益
日前,国务院印发《加快农业农村现代化"十五五"规划》,其中提出,加快推进种业振兴。深入实施种业振兴行动,加强种质资源精准鉴定,基因挖掘和改良创制,健全商业化育种体系,梯队培育国家种业阵型企业,加快选育突破性品种。稳步实施水产新品种审定制度改革。推进国家育制种基地建设。严格保护种业知识产权,严厉打击假冒伪劣,套牌侵权等违法行为。推进生物育种产业化应用。
英伟达宣布以太网硅光技术全面量产 行业发展潜力巨大
英伟达6月2日宣布,NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产,新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术(CPO)构建,支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署 AI工厂。
据公司介绍,Spectrum-X以太网硅光技术是NVIDIA全栈协同设计的典范代表之一。与使用传统收发器的网络相比,Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍,AI正常运行时间提升5倍,部署时间快1.3倍。
6月2日,
乡村全面振兴 农业农村现代化“十五五”规划印发
日前,国务院印发《加快农业农村现代化“十五五”规划》,明确了“十五五”时期加快农业农村现代化的思路目标、重点任务和政策措施,强调以加快农业农村现代化更好推进中国式现代化建设。到2035年,乡村全面振兴取得决定性进展,农业现代化基本实现,农村基本具备现代生活条件,农业强国建设取得显著成效。
点评:农业农村现代化是中国式现代化的“底座”和“压舱石”。粮食安全是“国之大者”。在全球地缘政治冲突频发、极端气候增多的背景下,只有加快农业农村现代化,把粮食安全的主动权牢牢掌握在自己手中,才能有效维护社会大局稳定。补齐农村在基础设施、公共服务等方面的短板,不仅能改善数亿农民的生活,还能激活巨大的投资与消费需求,为国内大循环提供持续动力。生物育种、智能农机、“人工智能+农业”等农业新质生产力领域将迎来系统性突破;高标准农田建设、现代设施农业、冷链物流、数字乡村等“硬件”与“软件”的升级,为各类资本提供了多样化的投入场景。未来5至10年,农业农村领域预计将释放约15万亿元的投资需求。A股相关概念股有
培育产业集群 保健食品护老提升专项行动工作方案印发
市场监管总局、工信部、民政部印发《保健食品护老提升专项行动工作方案》。其中提出,推动产业优化提升。深入实施消费品“三品”战略,支持符合条件的保健食品企业纳入中国消费名品,推动实现品种创新、品质提升和品牌打造。依托特色资源优势,推进原料基地与生产企业对接,培育保健食品产业集群。引导企业加强适老化保健食品等特殊食品研发生产,丰富市场供给。加强生物制造技术应用,推动天然产物等保健食品原料研发创制,培育生物制造标志性产品。A股相关概念股有
三大原厂明年将大幅调高HBM报价
根据TrendForce集邦咨询最新研究指出,自2025年下半年以来,一般型DRAM价格大涨,三大原厂的HBM年度议价机制,导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着二季度来临,买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本,三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。
从需求动能来看,在AI基础设施加速建设带动下,HBM需求于2026至2027年持续旺盛。2026年HBM需求动能主要来自AI ASICs对容量的升级,将AI芯片所配置的HBM容量由96/192GB大举拉升至216/288GB;而英伟达Rubin平台单颗GPU的HBM容量虽持平于前代,仍借由出货量成长同步推升整体需求。2027年英伟达的RubinUltra平台将进一步推升单颗GPU的HBM容量至384GB,谷歌TPU等AI ASICs则因颗数成长,也将放大对HBM位元需求。该机构预估,三大原厂2025-2027年HBM投片量估计占整体DRAM投片量的18%、22%及约30%,而HBM位元供给则将占整体DRAM位元供给的8%、9%及约13%。随着国产材料技术的突破,部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力,受益HBM涨价。
(本文所有观点不构成任何投资买卖建议,据此买入风险自负。股市有风险,投资需谨慎!编辑:汪翔 投顾编号:A0880620040002)