来源:益盟 2026/06/05 07:56:32
①在6月4日的股东会上,台积电董事长兼总裁魏哲家透露,台积电目前已建设CoPoS试产线,预计2-3年产量才能达到相当大的规模。 ②东吴证券认为,玻璃基板不是单一材料替代,而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。
在6月4日的股东会上,台积电董事长兼总裁魏哲家透露,台积电目前已建设CoPoS试产线,预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。其采用方形面板设计,以玻璃基板取代部分传统材料,意在支持更大尺寸AI与HPC芯片封装需求。
