【行业解析】台积电明确玻璃基板先进封装放量时点 玻璃基板行业投资机遇凸显

来源:益盟 2026/06/05 07:56:32

①在6月4日的股东会上,台积电董事长兼总裁魏哲家透露,台积电目前已建设CoPoS试产线,预计2-3年产量才能达到相当大的规模。 ②东吴证券认为,玻璃基板不是单一材料替代,而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。

    在6月4日的股东会上,台积电董事长兼总裁魏哲家透露,台积电目前已建设CoPoS试产线,预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。其采用方形面板设计,以玻璃基板取代部分传统材料,意在支持更大尺寸AI与HPC芯片封装需求。

    东吴证券认为,玻璃基板不是单一材料替代,而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证,2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点,2028年前后进入加速渗透期。建议重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。

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