东吴证券:2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260% 午后铜箔概念持续走高

来源:益盟 2026/06/15 13:47:08

6月15日电，随着AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，PCB层数从20层升至40层以上，单台高端铜箔用量大幅跃升，铜箔代际也从RTF向HVLP1至HVLP4刚性迭代。东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨。