SEMI：全球12英寸晶圆设备支出稳步增长 大陆占比37%全球第一 午后半导体设备板块持续走高

来源:益盟 2026/06/24 13:22:05

6月24日电，据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达1330亿美元，2029年望突破1700亿美元，中国大陆以37%份额连续五年居全球首位。