【行业解析】美银上调台积电、日月光等估值预期 先进封装仍是最具壁垒的环节

来源:益盟 2026/06/26 08:25:57

美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。