盘前观点

    上周五沪指中阴跌破 60 日线关键支撑，日线出现S点卖出信号，B 浪反弹宣告结束，短期趋势转弱，本周回补 3987 缺口后重点观察多头能否有效反击，如果抵抗无力的话，则后市要防范开启 C 浪下跌去回补 3902 缺口。深成指失守 10 日线、创业板逼近 10 日线，本周若收复均线则维持箱体震荡，失守将形成小双头并回补前期6月16日缺口。科创 50 回补昨天高开缺口后于 5 日线企稳收十字星，表现相对抗跌，趋势暂未走坏，但外围半导体品种下挫，下周初继续观察 5 日线支撑有效性。上周五美股小幅收跌，盘前日韩股市下跌，今天观察A股补缺后多头能否有修复。

    热点前瞻

    1、无

    操盘手提示

    【操盘手大师】估值吸引力指标提示，全A指数估值吸引力65，长期投资者仍可持有低估优质股维持偏高仓位；而对于波段投资者，由于沪指明显破位，策略上后期要防范走C浪调整了，整体策略转防御并要控制好整体仓位。目前合理仓位3-4成合理。

    导读：

    1、欧洲多地高温创历史纪录 移动空调销量暴涨

    2、封测厂纷纷扩产先进产能 设备厂商景气向好

    3、全球最大 我国自主研制核聚变堆超导磁体通过验收

    4、供应商调价 半导体硅片新一轮涨价潮将至

    5、暑期出游高峰到来 关注民航板块的投资机会

    6、涨幅突破400% 三星内存迎来史上最猛涨价潮

    (以下信息均摘自市场公开媒体，所涉个股是原信息自带，仅供参考并非益盟公司推荐，盟友们要自行判断其趋势走向及质地，操作风险自负)

    欧洲多地高温创历史纪录 移动空调销量暴涨

    6月下旬以来，一场持续高温席卷欧洲。法国、西班牙、意大利等多个国家接连发布高温预警。德国、捷克6月27日均刷新本国有气象记录以来最高气温纪录。易安装的移动分体式空调，最近被欧洲人视作“避暑神器"而卖爆。据产业在线测算，2026年前五个月，中国对西欧国家的家用空调出口量同比增长9.7%;其中，移动空调品类增速突出，同比涨幅超过70%。

    世纪证券认为，当前欧洲空调市场整体渗透率处于偏低水平，本次突发极端高温将有效激活当地潜在消费刚需，带动终端空调销售快速回暖，线下渠道备货节奏有望同步提速。中长期维度下，全球高温天气频发的大趋势持续固化，海外制冷设备刚需市场持续扩容，为空调行业出海发展提供了广阔的增量空间。整体而言，海外制冷需求有望迎来持续性、结构性增长。具备全球化布局、海外业务占比高的空调头部龙头企业优势凸显，依托成熟的海外渠道布局与本土化运营能力，可充分承接海外新增订单。

    美的集团(sz000333)畅销产品--移动分体式空调PortaSplit斩获2026年CONSTRUMA Award奖项。

    东贝集团(sh601956)生产的转子压缩机主要应用于移动空调、制冰机、除湿机、干衣机等领域。

    封测厂纷纷扩产先进产能 设备厂商景气向好

    甬矽电子6月26日公告，拟在宁波余姚投资建设"微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。6月25日，$长电科技(sh600584)$公告，拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区“东方芯港”投资建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元。6月3日，$通富微电(sz002156)$定增募资不超过42.2亿元用于多个封测产能提升项目通过审核。

    先进封装长期被视为芯片制造后端的一道补充工序，产能规划和投资规模远低于晶圆制造。但AI算力芯片对集成度、带宽和功耗的要求持续攀升，CoWoS、 InFO等先进封装工艺已成为高性能芯片量产的关键瓶颈。根据中商产业研究院数据，2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元，到2030年有望接近800亿美元，行业正进入加速扩张的长周期。东吴证券认为，$盛合晶微(sh688820)$、$长电科技(sh600584)$、$通富微电(sz002156)$、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。

    长川科技(sz300604)主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等

    精测电子(sz300567)在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等。

    全球最大 我国自主研制核聚变堆超导磁体通过验收

    央视新闻报道，6月27日中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所“人造太阳”项目取得最新进展，我国两款自主研制的核聚变堆超导磁体分别完成技术验收和满工况参数测试。其中，国家重大科技基础设施“聚变堆主机关键系统综合研究设施”最大的超导部件——环向场磁体完成最后制备工艺，并通过专家技术验收。

    我国自主研制的聚变堆环向场超导磁体长21米、宽12米、高3.3米，总重量达582吨，对比国际热核聚变堆同型号磁体，它的体积是对方的1.3倍，储能更是达到其3倍，是当前全球尺寸最大的核聚变堆超导磁体。未来，16块同款环向场磁体将共同组合搭建，形成完整的环向磁场。

    582吨CRAFT环向场超导磁体100%国产化通过验收，同步高温超导中心螺管线圈满工况测试达标，标志聚变堆进入工程批量建造周期；超导磁体占聚变堆总造价20%以上，产业链订单将集中释放。

    上市公司，1)西部超导(sh688122)深耕国内外可控核聚变重大科研工程，保障CFETR、BEST等重大项目需求，交付保障能力强，具备全产业链自主可控优势；2)东方钽业(sz000962)子公司西材院铍材主导产品国内市场占有率超70%。铍作为托卡马克装置的战略级材料，在中子倍增剂、第一壁材料等核心组件中占据关键地位，尤其在中子倍增领域占比高达80%，以低阈能、高倍增效率及耐高温优势远超铅等替代材料。随着可控核聚变技术加速向商业化迈进，铍在聚变堆价值量占比有望攀升至30%-40%，西材院作为国内铍小球龙头企业有望持续受益；3)宝胜股份(sh600973)作为国内核聚变领域的重要参与者，不仅深度参与了国内及国际多个核聚变项目，还在技术研发与标准制定方面取得关键进展。

    供应商调价 半导体硅片新一轮涨价潮将至

    随着成熟制程需求回暖、AI应用持续扩张，叠加能源、运费及原材料成本高企，半导体硅片厂商已经开始酝酿新一波涨价。据报道，环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品上则已陆续与客户展开新一轮价格协商。

    点评：车用电子、工业控制、电源管理等功率半导体相关需求改善，带动了8英寸等成熟制程硅片的需求。高阶AI、先进逻辑与存储芯片对‌12英寸硅片‌的需求持续强劲。特别是‌HBM(高带宽存储器)‌因硅片堆叠等技术，同等容量下硅片消耗量是传统DRAM的3倍；同时，‌3D NAND存储‌转向双硅片键合工艺，使12英寸硅片需求翻倍。券商机构认为，硅片行业价格拐点已至，已进入上行周期。A股相关概念股有立昂微(sh605358)、中晶科技(sz003026)等。

    暑期出游高峰到来 关注民航板块的投资机会

    随着全国中高考陆续结束，各地中小学生也相继进入暑假节奏，暑期出游高峰期即将到来。途牛预订数据显示，第一波出游热潮将于6月27日开启，出游高峰期将贯穿整个7月份，并持续至8月中下旬。截至6月26日，今年暑假团期旅游产品预订出游人次同比增长20%，其中，境内游预订热度增长更为显著，同比增幅超30%。

    进入6月下旬，暑运机票预订明显提速。航旅纵横大数据显示，截至6月24日，7月份国内航线机票预订量已超1028万张，出入境航线预订量超448万张。票价方面，据航班管家预售数据统计，今年暑运民航经济舱平均含税票价达到1197元，同比上涨18.6%，较2019年同期增长33.6%。票价上涨主要受燃油费上涨及需求集中释放等因素驱动，暑运期间国内、国际机票均价均出现小幅上涨，利好民航板块，春秋航空(sh601021)，中国国航(sh601111)等。

    涨幅突破400% 三星内存迎来史上最猛涨价潮

    据报道，三星电子2026年4至5月内存出口金额呈现大幅上涨。数据显示，三星DRAM产品平均销售单价年增幅超过400%，通用型DRAM的强劲反弹成为最大推动力。从价格走势来看，三星在2026年第一季度将DRAM合约价上调100%后，第二季度再度环比上涨30%。以2025年底价格为基准，两季度累计涨幅约160%。TrendForce数据显示，2026年第一季度一般型DRAM合约价季增幅度高达93%至98%。花旗预计2026年全年DRAM均价涨幅将达88%。业内人士分析认为，通用型DRAM的短缺是本轮涨价的核心驱动力。大厂持续将产能转向DDR5与HBM等先进制程产品，进一步加剧了成熟市场的供给紧张局面。

    公开资料显示，AI服务器单机DRAM搭载量为传统服务器的8至10倍，叠加通用服务器补库与AI PC普及需求，存储芯片的供需缺口持续扩大。在存储超级周期持续发酵的背景下，国内存储产业链龙头公司正迎来业绩的急速释放与估值重塑，德明利(sz001309)、兆易创新(sh603986)。

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    (本文所有观点不构成任何投资买卖建议，据此买入风险自负。股市有风险，投资需谨慎！编辑：汪翔 投顾编号：A0880620040002)