来源:益盟 2026/07/03 07:09:35
①国务院批复《体育强国建设“十五五”规划》,推进“三大球”振兴发展②Meta“带崩”科技股?业内人士:算力过剩系误读③美股存储、半导体板块连续第二日大跌④宇树科技IPO注册获批⑤广钢气体、星网锐捷等中报业绩预计大增。
宏观新闻
1、商务部新闻发言人何亚东在7月2日举行的例行发布会上回应有关降低或取消对美国
2、记者从部分外资行境内法人银行处了解到,其正积极向有关部门申请新一批QDII额度。此前,国家外汇管理局局长朱鹤新曾在
3、美国6月非农就业人数增加5.7万人,预估为增加11.3万人,前值为增加17.2万人。私营部门非农就业人数增加4.9万人,前一个月为增加9.7万人,预估为增加10.7万人。制造业非农就业人数增加0.3万人,前一个月为减少0.2万人,符合预期,接受调查的15位经济学家的预测范围为减少0.1万人至增加1万人。
4、交易员在弱于预期的6月非农就业数据公布后削减了加息押注,短期利率显示交易员完全定价美联储将在12月加息,此前为10月。
行业新闻
1、昨日,国务院批复《体育强国建设“十五五”规划》,锚定体育强国建设目标,完善全民健身公共服务体系,改革完善竞技体育管理体制和运行机制,加强青少年体育工作,推进“三大球”振兴发展,加快体育产业提质扩容升级,大力弘扬中华体育精神,深化体育领域交流合作,提升体育发展支撑能力,不断提升人民群众对体育工作的满意度和体育工作对经济社会发展的贡献度,在中国式现代化进程中谱写加快建设体育强国新篇章。
2、昨日,A股科技股大跌,半导体、算力硬件、存储芯片等板块跌幅较大。从市场情况来看,A股科技股大跌源于Meta对外出售算力的消息被市场解读为算力过剩。然而,多位业内人士认为,该消息属于误读,Meta出售算力不是AI资本支出的结束,而是意味着AI基建商业模式成熟。
3、7月1日,
4、光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引,主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求,正在加速导入高数值孔径EUV光刻机,3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。
5、苹果据称已要求供应商把首款折叠屏iPhone备货预期从700万-800万台上调至约1000万台,并为iPhone 18高端系列提前预留通用零部件。在当前供应短缺持续的背景下,美国消费电子巨头正在“积极采取措施”,以确保零部件供应。
6、李在明7月2日在忠清南道牙山市主持召开“忠清地区尖端产业发展愿景国民报告会”,他在听取三星电子、SK海力士、赛尔群等企业的忠清地区投资计划介绍后表示,半导体、显示器、二次电池和生物医药四大尖端产业是决定韩国AI时代未来发展的核心战略产业。
7、沙特阿拉伯原油出口量已接近战前水平;截至周三,沙特在六天内出口了630万桶/日的石油。
8、一名算力租赁行业的人士向《科创板日报》记者表示,其租赁算力服务器的供应商提到本月初会继续涨价。
公司新闻
1、证监会同意
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环球市场
美股三大指数收盘涨跌不一,道指涨1.14%,纳指跌0.8%,标普500指数跌0.01%,存储、半导体板块大跌,费城半导体指数大跌5.44%,闪迪跌超14%。
WTI原油期货价格收于68.69美元/桶,上涨0.11美元,涨幅为0.16%。布伦特原油期货价格收于71.80美元/桶,上涨0.23美元,涨幅为0.32%。
COMEX黄金期货收涨1.3%,报4135.5美元/盎司;COMEX白银期货收涨1.54%,报61.44美元/盎司。
美国总统特朗普谈英伟达时表示,持有一些股票,但认为数量非常少;对于加密货币收益自己一无所知;人工智能确实需要监管约束,但管控越少越好;将开始启动将美联储理事库克从美联储“移除”的程序。
据一份内部备忘录显示,特斯拉上月告知全体员工,自7月6日起将员工的AI使用支出上限设定为每周200美元。
北京时间7月3日,2026美加墨世界杯1/16决赛,西班牙3-0奥地利,成功晋级16强。
投资机会参考
1、今年以来全球AI生物医药赛道迎来密集合作落地
英矽智能宣布,已与武田制药(Takeda)达成全球战略合作协议,双方将依托英矽智能自主研发的一体化端到端 Pharma.AI平台,在武田制药选定多个疾病治疗领域共同推进候选药物研发。根据协议,英矽智能将主导AI驱动的药物发现工作,负责设计并筛选出符合预设科学标准及早期开发标准的候选分子;武田制药则将发挥其强大的全球开发能力,推进相关候选药物的临床验证。
自今年以来,全球AI生物医药赛道迎来密集合作落地。
2、涨幅最高达20%!日月光调涨先进封装报价
据媒体报道,全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价,涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术,包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS),其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示,涨价首先反映了原材料价格上涨,这类涨价有其必要性;其次,涨价反映了资本开支增加,即投资成本的考量。
YoeGroup报告显示,2025年全球先进封装市场规模约531亿美元,预计到2030年有望达794亿美元,年复合增长率(CAGR)约8.4%。华鑫证券认为,进入后摩尔时代,半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。