东吴证券:金刚石有望成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径 培育钻石概念震荡拉升

来源:益盟 2026/07/07 09:59:35

7月7日电，东吴证券指出，AI算力需求爆发叠加英伟达Rubin架构催化，金刚石材料有望迎来加速渗透期。金刚石材料凭借超高热导率和低热膨胀特性，有望成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径。