宏观新闻

    1、两院院士大会第二次全体会议9日下午在京举行。中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥出席会议并讲话。丁薛祥强调，“十五五”时期是科技强国建设的关键攻坚期，要深入学习贯彻习近平总书记重要讲话精神，全力抓好党中央关于科技事业各项部署的落实，加快推进高水平科技自立自强。

    2、国务院印发《“十五五”碳达峰行动方案》，方案提出，到2030年新型储能装机容量力争达到3亿千瓦，虚拟电厂最大调节能力达到5000万千瓦以上；新能源汽车保有量占比力争达到30%。方案还提出，推动新型储能规模化发展，大力发展长时储能。

    3、一名美国官员表示，在伊朗问题上美国仍致力于寻求解决方案，相关技术谈判仍在继续。

    4、以色列国防部长卡茨表示，以色列军方目前保持高度戒备，已做好恢复对伊朗军事行动的准备。

    行业新闻

    1、美光科技宣布，计划在2035年前将对美国本土的投资总额提升至超过2500亿美元。公司目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。

    2、由全球计算联盟指导、Open AI Infra社区主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA，推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。

    3、备忘录显示，Meta计划于9月开始生产“Iris”AI芯片，计划明年将计算能力翻倍至14吉瓦，Meta今年计划部署7吉瓦的计算基础设施。

    4、北方稀土、包钢股份同日发布公告，三季度稀土精矿交易价格调整为3.86万元/吨，环比下降0.62%。

    5、三星电子、SK海力士原计划在HBM4用混合键合技术，但目前正在重新考虑。混合键合属于半导体先进封装技术，业内预计最早用于16层HBM4E。两家公司据悉决定继续用传统热压键合技术，因行业放宽HBM厚度标准、客户高堆栈需求延迟调整计划。

    6、法国竞争管理局官员对外确认，针对AI芯片巨头英伟达的反垄断调查已临近收尾，监管机构大概率很快出具正式异议声明，指控企业存在多项限制市场竞争行为。按照法国反垄断法规，一旦最终裁定违规，英伟达最高将面临全球年度营收10%的巨额罚款。

    公司新闻

    1、兆易创新公告，预计上半年净利润69.00亿元左右，同比增长1099%左右。

    2、工业富联公告，预计2026年半年度净利润234亿元至244亿元，同比增长93%至101%。

    3、芯原股份公告，大基金拟减持不超0.20%股份。

    4、燧原科技科创板IPO申请获证监会同意注册批复。

    5、蔚蓝锂芯公告，拟在印尼投资2.9亿美元建设锂电池项目。

    6、天赐材料公告，预计上半年净利27.00亿元至30.00亿元，同比预增908%至1020%。

    7、紫金矿业公告，预计上半年净利润约391亿元，同比增长68%。

    8、天华新能公告，预计上半年净利润22亿元至24亿元，同比扭亏为盈，锂电材料业务量价齐升。

    9、长飞光纤公告，第三大股东长江通信4月10日至7月9日期间减持99.99万股公司股份。

    10、三维通信公告，预计上半年净利润4000万元至5500万元，同比增长1429%至2002%。

    11、恩捷股份公告，预计上半年净利润7.36亿元至9亿元，同比扭亏为盈。

    12、美畅股份公告，预计上半年净利2.95亿元至3.15亿元，同比增长248%至272%。

    13、神火股份公告，预计上半年净利48.00亿元，同比预增152%。

    14、立昂微公告，股东拟合计减持不超1%股份。

    15、ST银江公告，因涉嫌信息披露违法违规，公司及控股股东被证监会立案。

    16、大族激光公告，预计上半年净利润12.50亿元至13.50亿元，同比增长156%至177%。

    17、飞龙股份公告，预计上半年净利6800万元至8000万元，同比下降62%至68%。

    18、全志科技公告，预计上半年净利润4.75亿元至5.15亿元，同比增长195%至220%。

    19、西部矿业公告，预计上半年净利40.00亿元至43.00亿元，同比预增114%至130%。

    20、新宙邦公告，预计上半年净利9.70亿元至10.30亿元，同比预增100%至113%。

    21、鼎龙股份公告，预计上半年净利润5.10亿元至5.40亿元，同比增长64%至74%。

    22、大族数控公告，预计上半年净利9.00亿元至10.00亿元，同比预增242%至280%。

    环球市场

    美股三大指数集体收涨，道指涨0.27%，纳指涨1.3%，标普500指数涨0.81%，贵金属、存储、计算机硬件板块涨幅居前，闪迪涨超7%，美光科技涨超4%。

    WTI原油期货结算价收报72.08美元/桶，下跌1.44美元，跌幅为1.96%。布伦特原油期货结算价收报76.30美元/桶，下跌1.72美元，跌幅2.2%。

    COMEX黄金期货收涨1.23%，报4132.6美元/盎司；COMEX白银期货收涨3.1%，报60.355美元/盎司。

    SK海力士ADR发行定价为每份149美元，预计ADR将于7月10日在纳斯达克开始交易。

    OpenAI正式推出GPT-5.6全系列模型，全面开放可用，Gpt-5.6模型按每百万Token计费，覆盖3种模型规格：Sol版本输入5美元/输出30美元；Terra版本输入2.5美元/输出15美元；Luna版本输入1美元/输出6美元。

    2026美加墨世界杯1/4决赛拉开帷幕，首场比赛，法国2-0战胜摩洛哥，本届世界杯首支四强球队产生。

    投资机会参考

    1、苹果将增加与博通的合作支出，该协议预计超300亿美元

    据报道，苹果将增加与博通的合作支出，该协议预计将超过300亿美元，将生产超过150亿枚美国制造的芯片。二者达成新的多年期协议，其中包括对位于科罗拉多州科林斯堡的一处设施的扩建，博通公司将在科林斯堡生产先进射频元件及无线技术产品。

    伴随推理侧需求爆发，各公司自研芯片能力验证成熟，ASIC出货迎来加速期。国信证券张伦可认为，自研ASIC正在成为云厂商构建竞争优势的重要抓手。一方面，自研芯片有助于缓解高端GPU供给约束，提升算力供给能力；另一方面，相较于外部采购GPU，自研ASIC能够显著优化成本结构，提升云业务盈利能力。随着自研芯片成熟度持续提升，预计具备ASIC能力的云厂商有望在收入增长与利润释放两个维度持续受益。

    2、AI浪潮引爆先进封装趋势，玻璃基板有望成为下一代核心材料

    媒体报道，电浆设备厂商晖盛近日表示，受益于AI浪潮引爆先进封装趋势，高阶载板客户交货迫切、接单动能强劲，该公司已取得多项大厂验证，顺利跨入下世代关键技术玻璃基板战略市场。

    伴随着半导体摩尔定律接近物理极限，先进封装工艺越来越重要，与此同时封装基板材料也经历了多次重要变革，凭借着优异的底层材料性能，玻璃基板的新时代正在到来。东北证券表示，AI算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料。中泰证券表示，全球玻璃基板竞赛提速。2026年7月2日京东方投资者日，京东方表示玻璃基板将成为未来三年重点资本开支方向，并正式官宣与康宁达成三年战略合作。海外方面，三星电机近期与日本住友化学旗下东友精细化学签署最终协议，成立玻璃基板合资公司GlaSSEM，分阶段推进产线建设、工艺优化及质量验证，预计2027年下半年实现全面投产。