来源:益盟 2026/07/13 07:10:28
①国常会:要系统推进数字中国建设,加快新一代通信网、算力网建设②中方对氦气实施临时禁止出口管理③机构:到2029年,中国国内算力卡采购额将达到1.44万亿元④SK海力士CEO:存储芯片短缺局面大概率会延续至2030年之后⑤拓荆科技今日复牌。
宏观新闻
1、国务院总理李强7月10日主持召开国务院常务会议,会议听取数字中国建设情况汇报。会议指出,要系统推进数字中国建设,适度超前布局数字基础设施,加快推进新一代通信网、算力网建设,提升数智化水平,全面赋能经济社会发展。要加强前沿科技攻关,增强对新型安全风险的评估和防控能力,严守安全底线。
2、国务院发布关于《中医药振兴发展“十五五”规划》的批复。其中提到,坚持中西医并重,坚持守正创新,遵循中医药规律和特点,完善中医药传承创新发展机制,加快推进中医药现代化,推动中医药走向世界,为推动“十五五”时期健康中国建设取得决定性进展提供有力支撑。
3、依据《中华人民共和国对外贸易法》有关规定,商务部、海关总署决定对氦气(海关商品编号:2804290010)实施临时禁止出口管理。
4、美军中央司令部称,美国东部时间12日17时,美军开始对伊朗发动新一轮打击,“旨在继续削弱其攻击在霍尔木兹海峡自由通行船只的能力”。这是美军本周内第四次对伊朗发动打击。
行业新闻
1、7月10日,记者从
2、据报道,行业消息人士周日透露,三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年,比原计划提早一至两年。
3、有机构预测,到2029年,中国国内算力卡采购额将达到1.44万亿元。庞大的算力需求让投资机构相信,中国将诞生多家市值万亿甚至十万亿的上市企业。
4、SK海力士CEO郭鲁正表示,当前冲击电脑、汽车及消费电子市场的存储芯片短缺局面,大概率会延续至2030年之后。
5、据国家发改委消息,今年以来,国民经济持续向新向优发展,终端电气化水平稳步提升,叠加近日全国多地出现高温天气,电力负荷快速攀升。7月10日,全国用电负荷今年以来首次创历史新高,最高达到15.18亿千瓦,较历史极值增加1000万千瓦。
6、据国家网信办消息,2026年5月至6月新增120款生成式人工智能服务在国家网信办完成备案。截至6月30日,累计有988款生成式人工智能服务完成备案,598款生成式人工智能应用或功能完成登记。
7、记者从多方渠道了解到,已有证监局对基金销售机构开展合规摸底工作。从排查方向来看,一是新规落地执行情况,重点核查公募基金认购费、销售服务费率调降的推进情况,以及是否存在宣传预期收益率、承诺保本保收益等违规情形。二是销售业务合规运营情况,包括投资者适当性准入管理、销售费用收取规则执行等。
8、长江存储IPO辅导工作于7月10日更新,当前股东穿透辅导工作量较大。
公司新闻
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环球市场
上周五美股三大指数集体小幅收涨。截至收盘,标普500指数涨0.42%,报7575.39点;纳斯达克综合指数涨0.29%,报26281.61点;道琼斯工业平均指数涨0.29%,报52637.01点。作为市场焦点,完成美股史上最大外国公司IPO的SK海力士首日收涨12.76%,对应市值达到1.22万亿美元。
伊朗最高领袖穆杰塔巴·哈梅内伊7月11日在书面致辞中表示,伊朗将继续坚持已故最高领袖阿里·哈梅内伊的政治路线,维护国家独立和主权,不会因领导人遇难而改变既定政策方向。他再次将美国和以色列列为已故最高领袖及其他遇难者遇难事件的责任方,表示伊朗将继续追究相关责任,并强调将作出报复回应。
伊朗外交部发言人巴加埃10日表示,伊朗从未提出过与美国谈判的诉求,但同意调解方访问伊朗。针对有关“伊朗与美国将于下周举行新一轮谈判”的消息,一名接近伊朗谈判团队的知情人士表示,上述说法并不属实。
WTI原油期货周一盘初高开涨2.5%,报73.37美元/桶;现货黄金向下跌破4100美元,日内下跌0.47%。
投资机会参考
1、上半年创新药出海延续爆发态势,交易量级与产业质量同步迈上新台阶
2026年上半年中国创新药出海延续爆发态势,交易量级与产业质量同步迈上新台阶。据医药魔方统计,上半年国内License-out交易总金额达997亿美元,已披露首付款总额超64.5亿美元,单笔平均总交易额较2025年同期提升超30%。仅一季度,交易总额即达614亿美元,超过2024年全年(590亿美元)的水平。
2026年上半年BD出海的核心变化不仅在于规模爆发,更在于合作模式的质变。传统单一授权模式(License-out)逐步退场,共同开发、利润共享的Co-Co模式快速普及。信达生物与辉瑞合作中,4个核心项目采用全球联合开发模式,欧美市场利润共享;
2、全球半导体器件产业收入或最早于2027年逼近2万亿美元
据Yole Group最新研究,2026年,全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元,并有望最早于2027年逼近2万亿美元。该机构认为,这一增长并非传统半导体周期的简单延续,而是AI基础设施、高带宽存储器(HBM)、先进封装以及数据中心投资共同推动产业价值链发生深刻变革的结果。