【行业解析】高塔半导体30亿美元扩产300mm硅光晶圆 NPO有望加速导入

来源:益盟 2026/07/15 08:19:05

①Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布,将投资30亿美元加强在日本的芯片制造,第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能。 ②浙商证券研报指出,CPO商业化提速,NPO为当前阶段过渡主力,可插拔、NPO、CPO有望长期共存,CPO或为长期演进方向。

    以色列芯片制造商Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布,将投资30亿美元加强在日本的芯片制造,以及来自日本政府的10亿美元拨款。声明称,第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能,预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab 6工厂,使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。

    Tower Semiconductor目前主流的产线为200mm(8寸)、300mm(12寸),其中12寸主要用来满足NPO需求。Tower Semiconductor扩产将缓解市场对NPO pic可能紧缺的担忧。浙商证券研报指出,CPO商业化提速,NPO为当前阶段过渡主力,可插拔、NPO、CPO有望长期共存,CPO或为长期演进方向。

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