盘前观点

    昨天沪指量、价、情绪反转三要素未全部达标，量能虽满足 10 日均量，但未突破量能下降压力线，个股分化没有普涨、涨停不足百家，仍只能定性为反弹而非反转，今天或还有冲 60 日线的动作，3970 3980 为强压区，三连阳后获利盘积聚谨防回落。深成指、创业板收实体阳线，但未能收复周一阴线实体，量能也未突破量压线，大结构处于弱势震荡箱体中难看多。科创 50 涨幅居前，量能相比昨天突然放大(但未突破量压线)，反弹第三天才放量，偏向散户因隔夜利好追高行为，且临近套牢压力，今天不能出现滞涨，否则追高资金下周易遭阴线反噬。隔夜美股上涨，英伟达大涨，盘前韩股小幅下跌，A股昨天已提前消化了英伟达利好，今天观察沪指60日线得失。

    热点前瞻

    无

    操盘手提示

    【操盘手大师】估值吸引力指标提示，全A指数估值吸引力53，长期投资者仍可持有低估优质股维持中性仓位；而对于波段投资者，普通投资者可以放弃这种反弹不做，仍然维持轻仓位(0-3成)持币观望为主，而最近参与反弹的投资者需严格设好止损位，另外今天如果碰到盘面滞涨，则要考虑逢高分批兑现。

    导读：

    1、上海发布“智算光网”项目申报指南 拨付财政经费支持发展

    2、我国词元规模快速增长、算力需求爆发式增长

    3、三星电机或将涨价、MLCC产业迈入上升格局

    4、科技巨头携手 共同推进HBC芯片商业化

    5、英伟达算力架构升级 重塑高速通信材料格局

    6、九部门发文 促进航空保税维修高质量发展

    (以下信息均摘自市场公开媒体，所涉个股是原信息自带，仅供参考并非益盟公司推荐，盟友们要自行判断其趋势走向及质地，操作风险自负)

    上海发布“智算光网”项目申报指南 拨付财政经费支持发展

    上海市科学技术委员会发布2026年度关键技术研发计划“智算光网”新一代光通信技术项目申报指南，经评审立项的项目设置里程碑指标，启动时拨付40%财政经费，完成里程碑指标后拨付40%财政经费，完成所有考核指标后拨付20%财政经费。

    开源证券认为，光通信产业趋势的可持续性，首要锚定北美四大云厂商资本开支预期与下游商业化落地进展两大指标。资本开支方面，2026年二季度北美四大云厂资本开支合计超1700亿美元，全年指引上修至约7450亿美元。AI算力从单一系统走向集群互联趋势，集群规模的跃升对Scale-up互联带宽提出倍增需求，有望加速NPO/CPO等光学互联技术的产业化渗透，推动光通信在AI基础设施中的价值量实现结构性重估。

    剑桥科技(sh603083)主营业务为从事电信、数通、企业网络与家庭网络领域通信连接的终端设备(包括电信宽带、无线网络与边缘计算)以及高速光模块产品的研发、生产与销售。

    东山精密(sz002384)在光通信领域，公司依托索尔思光电，构建了从光芯片至光模块制造的全链条技术体系。

    我国词元规模快速增长、算力需求爆发式增长

    8月27日，据央视财经报道，随着人工智能应用加速落地，截至2026年6月，我国日均词元调用量已突破500万亿。词元规模快速增长的背后，全球大模型的竞争进入白热化，算力需求出现爆发式增长。

    大模型的竞争和AI应用落地直接带动算力需求快速增长。目前，全球智算资源已经出现供应偏紧的情况，国内多地正加速布局国产词元工厂与智算综合体，推动国产算力产业链从“产品验证”迈向“批量交付”。

    银河证券认为，伴随我国人工智能大模型能力持续迭代提升，中国AI产业将进入按“词元”计费阶段，进一步推动人工智能产业与行业深度融合、价值落地阶段。

    行云科技(sz300209)AI算力服务为公司核心增长主业，聚焦GPU算力集群租赁、垂直大模型推理服务、全栈算力运维，创新落地高成长TaaS(Token即服务)商业化模式。

    协创数据(sz300857)在北京、上海等多地部署并运营算力中心，为客户提供以高端算力为基础的云算力租赁业务。

    三星电机或将涨价、MLCC产业迈入上升格局

    根据TrendForce集邦咨询最新消息，韩国大厂SEMCO(三星电机)近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季产品报价，意味着MLCC产业正式迈入上升格局。

    TrendForce集邦咨询分析称，随着消费级中高容订单向其他厂商外溢，稼动率垫高，而且SEMCO调涨报价，MLCC产业正式迈入涨价循环。Murata、Taiyo Yuden等日厂是否会跟进，成为观察下一波涨幅的重要指标，预估第四季MLCC将延续供需缺口扩大、价格走升的态势。

    申港证券认为，MLCC领域通用型产品的交货时间相对稳定，用于AI服务器的高容量、高规格产品的交货时间显著延长。TTI的交货趋势图显示，截至8月份，标准封装MLCC的交货时间大多维持在14-18周左右。高容量、高压产品的交货时间则约为15-20周。ComponentNews预测村田和三星服务器MLCC交货期超过20周。高端产能被AI产品大量挤占后，中低端规格出现短缺涨价。

    三环集团(sz300408)旗下MLCC产能位居行业前列。

    洁美科技(sz002859)主营业务为电子封装材料及电子级薄膜材料的研发、生产和销售，MLCC离型膜批量供货。

    科技巨头携手 共同推进HBC芯片商业化

    据报道，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。在HBC制造中，高通承担设计和系统集成的角色。它负责制造DRAM芯片下方的计算芯片，并提供TSV设计。三星电子和SK海力士负责DRAM芯片的堆叠。他们计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。据悉，第一代HBC产品将于2027年实现商业化和出货，目前已送至高通实验室进行验证。后续该产品将集成到高通AI加速器AI250中。除此之外，搭载第二代HBC的AI300计划于2028年发布。

    点评：今年6月，高通正式发布了HBC技术，HBC芯片由多个低功耗DRAM(LPDDR)芯片垂直堆叠而成，并置于加速芯片(XPU)之上。与HBM类似，HBC也采用硅通孔(TSV)工艺进行3D堆叠，与计算芯片和内存芯片水平连接方式相比，这种结构能够实现更高的数据传输带宽。据高通公布的数据，完整加速器级别下，HBC单位功耗带宽是HBM的6倍；单位功耗存储容量是静态存储SRAM的200倍。A股相关概念股有澜起科技(sh688008)、长电科技(sh600584)等。

    英伟达算力架构升级 重塑高速通信材料格局

    据报道，研究机构最新发布研报称，随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE(聚四氟乙烯)材料作为正交背板的可能性。在英伟达(NVIDIA)新一代 Rubin Ultra 及 GB300 等超节点算力平台的推进过程中，高速信号传输速率迈向 224Gbps至337Gbps+的超高频区间，这一传输频率的跃迁使得传统热固性树脂体系介电损耗达到物理瓶颈，促使英伟达正式确立(PTFE)作为核心介质材料的技术路径。

    点评：PTFE材料凭借极低的介电常数与损耗因子，能有效解决超高频信号传输中的衰减难题，成为满足224Gbps及以上速率需求的关键解决方案。随着GB300等超节点算力平台加速落地，产业链上下游正紧密协作以突破加工技术壁垒，推动电子级PTFE从实验室走向规模化量产。这一技术路径的确立，不仅重塑了高速通信材料的竞争格局，也为相关具备核心制备能力的龙头企业带来了确定的业绩增长预期与市场价值重估机会。A股相关概念股有巨化股份(sh600160)、永和股份(sh605020)等。

    九部门发文 促进航空保税维修高质量发展

    商务部等9部门发布关于促进航空保税维修高质量发展的意见，其中提到，加大航空保税维修支持力度。航空维修企业开展航空保税维修产品清单内的航空保税维修业务，不受区域范围限制。鼓励新增航空维修企业优先向综合保税区布局。航空维修企业包括具备独立法人资格且持有中国民用航空维修许可证的企业，或经民航主管部门批准，接受上述企业委托开展航空维修业务的企业。A股相关概念股有海特高新(sz002023)、航新科技(sz300424)等。

    (本文所有观点不构成任何投资买卖建议，据此买入风险自负。股市有风险，投资需谨慎！编辑：汪翔 投顾编号：A0880620040002)