【早知道09.01】国产AI芯片订单排至三年后 半导体硅晶圆三年来首次涨价

来源:益盟 2026/09/01 08:35:20

1、苹果9月1日正式换帅 AI硬件创新周期受关注 2、订单排至三年后 国产AI芯片赛道景气度高 3、一成起步 半导体硅晶圆三年来首次全线涨价

    盘前观点

    昨天沪指低开高走收实体光头阳线,站稳 60 日线,近三日构成多方炮形态,量能有效放大突破量能下降趋势线,短线具备回补 3995 缺口动能;但3995 上方套牢盘重,上冲后大概率仍反复震荡消化为主。深成指、双创指数同样收低开高走实体阳线,不过上周五以来的调整重心未扭转,量能仅小幅放大未突破量能下降趋势线,创业板下方缺口仍有隐患,暂以区间震荡看待。隔夜美股小幅收跌,盘前日韩股指小幅下跌,今天观察A股上涨持续性。

    热点前瞻

    1、AI应用:昨天热点+商用化提速;2、银行:大行业绩回暖

    操盘手提示

    【操盘手大师】估值吸引力指标提示,全A指数估值吸引力53,长期投资者仍可持有低估优质股维持中性仓位;而对于波段投资者,昨天A股显示出较好的韧性,并且AI应用端出现了比较好的板块效应,虽然反转条件仍然达不到,但可关注AI应用端局部机会。操作上,仓位仍不宜激进,要参与的话2-4成合适,并以偏短快波段思路运作。

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    导读:

    1、苹果9月1日正式换帅 AI硬件创新周期受关注

    2、电子布龙头官宣涨价 行业景气度持续向好

    3、一成起步 半导体硅晶圆三年来首次全线涨价

    4、全新育种突破 亚非稻杂交不育核心难题破解

    5、订单排至三年后 国产AI芯片赛道景气度高

    (以下信息均摘自市场公开媒体,所涉个股是原信息自带,仅供参考并非益盟公司推荐,盟友们要自行判断其趋势走向及质地,操作风险自负)

    苹果9月1日正式换帅 AI硬件创新周期受关注

    9月1日起,苹果硬件工程高级副总裁约翰·特努斯将正式接任公司首席执行官,蒂姆·库克转任董事会执行主席。苹果官方表示,此次调整来自长期接班计划,库克此后仍将协助处理部分公司事务。与此同时,苹果秋季新品发布会已定档9月9日,市场预计新一代iPhone及首款折叠屏iPhone有望亮相,这也将成为特努斯履新后的首场重要产品发布活动。

    业内认为,硬件工程出身的特努斯接任CEO,叠加折叠屏、智能眼镜、AI耳机等新终端加速布局,意味着苹果新一轮创新重点有望进一步向"AI+硬件"融合倾斜。华创证券电认为,苹果正迎来覆盖手机、手表、平板、电脑及智能家居等多产品线的创新周期,也是其由传统消费电子向AI设备转型的重要阶段。折叠屏形态带来的铰链、UTG、结构件、散热、光学及传感器等增量,也有望提升产业链单机价值量。

    中金公司预计,苹果秋季新品发布会后有望进一步推进Apple Intelligence在国内落地,AI能力与国内大模型结合,有望改善使用体验并刺激换机需求。

    蓝思科技(sz300433)表示,公司为折叠屏手机供应UTG玻璃、CPI膜、玻璃支撑板及3D玻璃盖板等产品,并称今年下半年有望显著受益于"大客户"折叠机新品发布;

    领益智造(sz002600)已为国内外头部客户供应折叠屏支撑件、中框、VC均热板、转轴模组等产品,相关项目正推进量产交付。

    电子布龙头官宣涨价 行业景气度持续向好

    据了解,中国巨石已正式上调9月份电子布价格,其中厚布涨价15%、薄布上涨20%。卓创资讯数据显示,8月31日,主流厂商电子布均价均在10元/米以上,平均价最高值为13.25元/米。中国巨石在披露的投资者纪要中表示,目前粗纱整体延续复苏态势,风电、热塑等下游需求保持稳健增长,绿色能源、安全防护等市场温和修复;电子布供应依然紧张,公司电子布维持低位库存水平,预计下半年行业无明显新增产能。长江证券认为,国产织布机任重道远,除织布机外,织布车间的整浆并、后处理等进展也较慢,目前交期均延长至一年以上。普通电子纱目前规划较少,且从规划到扩产周期需要一年半,电子纱紧缺时间更长且更刚性。另外,PTFE与电子布并不互斥,与PTFE互斥的是碳氢体系树脂,PTFE与碳氢体系M10树脂均可以搭配Q布、LDK2布。目前整体无布较难实现,热膨胀问题难以解决,导致其在主流搭载芯片的PCB(如 compute tray)上应用较难。

    相关公司方面,宏和科技(sh603256)、国际复材(sz301526)等,电子布产能位居行业前列。

    一成起步 半导体硅晶圆三年来首次全线涨价

    半导体行业的涨价潮正层层传导。据报道,作为芯片“制造基石”的硅片迎来三年来首次全尺寸涨价,涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品,涨幅一成起步。全球前三大半导体硅片厂商环球晶圆证实,近期部分终端市场需求改善,产业链库存调整也较过去健康。台胜科表示,在成本压力与需求支撑下,已开始与客户沟通价格调整机制,并看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈硅晶圆报价调整。

    点评:今年第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长,强劲且不断增长的AI相关需求已从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场。此外,工业和汽车需求正在复苏。需求端爆发之外,供给、成本两端同样成为本轮涨价的重要催化剂。经历上一轮产能过剩之痛后,海外硅片巨头对待扩产的态度整体趋于谨慎。硅片扩产周期长,叠加国际寡头垄断的市场格局,供给端难以快速响应需求增长;此外,能源、人工等成本全面上升,叠加中东石化原料供应扰动,进一步推动硅片价格上调。A股相关概念股有中晶科技(sz003026)、沪硅产业(sh688126)等。

    全新育种突破 亚非稻杂交不育核心难题破解

    据报道,近日,中国工程院院士、南京农业大学教授万建民团队发布重磅研究成果,首次阐明亚洲栽培稻与非洲栽培稻种间生殖隔离的分子机制,成功破解亚非稻杂交不育核心难题,为培育超高产、优质、抗逆的新型亚非杂交稻筑牢理论根基。

    点评:水稻是全球半数以上人口的主粮,也是我国核心粮食作物。目前人类驯化的栽培水稻仅有亚洲栽培稻和非洲栽培稻两个品种。亚非稻种间遗传差异更大、性状互补性更强,杂种优势潜力更为可观,是突破水稻产量天花板的全新育种突破口。亚非稻种间杂种优势,可在现有籼粳杂交增产20%的基础上,再实现10%以上的增产,对保障国家粮食安全具有深远意义。A股相关概念股有隆平高科(sz000998)、神农种业(sz300189)等。

    订单排至三年后 国产AI芯片赛道景气度高

    据报道,8月,国产AI芯片龙头半年报密集发布。业绩大增的背后,是高端算力的供不应求。目前,高端算力供应端呈现全链紧缺的局面,部分企业订单已排至3年后。这是当前高端算力市场火热的一个缩影。据行业调研数据,2026年国产AI芯片需求规模约400万颗,实际交付约300万颗,存在百万级产能缺口。业内普遍认为,国产芯片在高端AI芯片上正处于强势上行周期。A股相关概念股有复旦微电(sh688385)、炬芯科技(sh688049)等。

    (本文所有观点不构成任何投资买卖建议,据此买入风险自负。股市有风险,投资需谨慎!编辑:汪翔 投顾编号:A0880620040002)

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