2026/09/18 08:02:11
【AI热潮引爆金刚石散热赛道 人造钻石企业跨界抢滩】人工智能(AI)热潮正蔓延到金刚石散热赛道。近几个月来,多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告,纷纷切入金刚石散热赛道。证券时报记者了解到,随着相关项目先后落地,部分上市公司金刚石散热产品已经进入送样、小批量供货阶段。当前伴随AI大模型迭代带动服务器芯片功耗持续走高,传统铜铝散热材料逐步触碰物理性能天花板,CVD金刚石热沉被视作破解高功率芯片散热痛点的关键材料。
人工智能(AI)热潮正蔓延到金刚石散热赛道。
近几个月来,多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告,纷纷切入金刚石散热赛道。证券时报记者了解到,随着相关项目先后落地,部分上市公司金刚石散热产品已经进入送样、小批量供货阶段。
当前伴随AI大模型迭代带动服务器芯片功耗持续走高,传统铜铝散热材料逐步触碰物理性能天花板,CVD金刚石热沉被视作破解高功率芯片散热痛点的关键材料。在培育钻石、工业金刚石主业价格低迷、企业盈利承压的背景下,向半导体功能材料转型,成为超硬材料行业企业的现实选择。
超硬材料企业抢滩新赛道
今年8月末,
今年2月,
“近两年,国内培育钻石、普通工业金刚石领域新增产能集中释放,行业供给增加,市场出现明显价格内卷,行业整体盈利承压,中小厂商利润空间被持续压缩。”对于行业现状,一家国内超硬材料厂商对证券时报记者表示。
金刚石散热前景看好
金刚石凭借超高热导率、绝缘性好、理化性能稳定等优势,成为高功率半导体、算力芯片的理想散热基材,产业前景持续被市场看好。
近段时间,金刚石散热下游应用场景持续拓宽,军工、航天、高端3C领域相继出现实质性落地信号。
在航天、雷达射频器件领域,国内CVD金刚石热沉正持续开展可靠性验证,适配高功率氮化镓(GaN)器件散热需求。消费电子赛道,金刚石铜复合散热材料率先实现商业化,已有企业向头部PC品牌批量供货,并应用于高端笔记本电脑产品。
2026年6月,中国科学院宁波材料所自研金刚石铜散热模组配套
整体来看,AI服务器高端芯片场景仍处在认证测试周期,尚未形成规模出货,高端消费电子、算力液冷配套的金刚石铜产品有望率先实现批量落地。
目前,
“公司CVD金刚石散热片已顺利通过客户测试,取得小批量测试订单,产品可覆盖高端芯片、AI服务器等核心场景。”
尚未形成规模化产能
采访中相关企业多提及,目前全行业均在快速扩产,以匹配未来大规模商业化落地的订单需求。不过,行业整体仍处于产业化早期,尚未形成规模化产能与大额订单。
同时,良率偏低、工艺难度高,仍是行业共性瓶颈。大尺寸金刚石生长易出现应力、翘曲、缺陷问题,后续切割、抛光加工损耗较高,整体良率爬坡周期较长,短期难以大规模放量,散热业务对上市公司营收贡献有限。
针对行业工艺难点,
也有厂商负责人表示,金刚石加工难度大、界面热阻控制、冷热循环稳定性都是下游客户核心考核指标。市场普遍关注的大尺寸良率问题并非长期卡点,散热场景更多以中小尺寸产品为主,1英寸以下单晶、3英寸至4英寸多晶产品或将成为市场主流。
针对行业扎堆扩产现象,接受记者访问的企业均强调审慎扩产、按需匹配的经营思路。
“公司已建立动态产能调节机制,紧密跟踪核心客户未来一年的需求计划及认证进展,通过月度需求复盘与滚动预测,精准匹配产能投放节奏。”