9月23日，A股PCB(印制电路板)概念股强势领涨，中一科技、集泰股份、澳弘电子、江南新材、依顿电子等多只个股涨停。消息面上，江西省宏瑞兴科技股份有限公司、松下、南亚塑胶等公司近期再度上调覆铜板(CCL)等产品价格。

    记者调研产业链获悉，当前PCB产业出现显著变化：一方面，比上游涨价更为值得关注的是，PCB板厂迎来盈利修复窗口；另一方面，产业成长驱动力也在悄然蓄势，除了AI算力动能持续强劲，机器人、光模块等新成长动能已初现端倪，整个产业进入“强者恒强”的发展格局。

    上游继续涨价

    记者注意到，近期多家覆铜板企业先后发布涨价函，行业迎来新一轮提价潮。最新的案例是，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知，宣布覆铜板产品价格上调10%，半固化片(PP)价格上调15%。

    此前，建滔积层板自8月28日起对所有产品涨价10%至20%。松下9月1日起新订单按照上调覆铜板价格执行，部分高端产品价格最高上调30%。南亚塑胶自9月1日起上调覆铜板价格20%至25%。电子布方面，中国巨石9月上调产品价格，厚布涨价15%，薄布上涨20%。

    对此，科翔股份董秘郑海涛在接受记者采访时表示，上游持续供应紧张和价格上涨，主要取决于AI行业发展态势以及上游供应商的产能扩建情况。由于电子布等原材料供给不足，上游涨价还将持续。

    公开资料显示，自2024年3月以来，在上游铜价上涨、下游需求复苏等因素驱动下，CCL、黏合胶片、电子布等开启价格上涨模式，并快速传导到PCB端。进入2026年以来，铜价、电子布、基板及PCB延续涨价态势，行业高景气持续。

    板厂进入利润修复期

    有PCB业内人士告诉记者，上半年，由于长单锁定等原因，面对上游电子布、覆铜板的涨价，PCB板厂无法将成本传导到下游客户，毛利反而可能下降，这导致上半年业绩呈现“覆铜板厂商利润增速远高于板厂”的鲜明特点。当前，部分板厂已连续调整报价，新订单更多参照交付期材料成本，这将有力修复盈利能力。

    “公司积极与供应商和客户进行沟通，坚持‘上游涨—下游涨’的传导逻辑，实行成本精细化管理。”郑海涛表示，市场供需紧张下，高端PCB和低端PCB都呈现价格上涨态势。对PCB企业而言，做好供应链管理是未来两年企业生产的重点工作之一。

    除了涨价，加急费、交期支持等也成为传导上游涨价成本的措施之一。比如，一博科技在最近的投资者调研纪要中披露，在定价策略上，公司产品售价中包含一定比例的工程费、加急费等，原材料成本占比较常规板厂低，并凭借自身优势获得了大部分板材厂商的价格和交期的支持。

    上述PCB业内人士透露，得益于价格传导，部分板厂第三季度净利率已经显著改善，回到两位数水平。随着板厂涨价持续，第四季度净利率有望再上一个台阶。

    头部企业强者恒强

    产业景气度高涨，产品供不应求，今年以来，PCB产业链公司纷纷披露扩产计划。

    最新的案例是，满坤科技于9月22日披露，拟发行可转债7.6亿元，募集资金将用于公司泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目，项目建成投产后将新增年产110万平方米的PCB产能。

    企业大幅扩产之下，行业会不会很快迎来产能过剩、产品价格大幅下降？

    对此，上述PCB业内人士认为：首先，从需求端看，与以往产业复苏不同，本轮PCB需求集中在高端领域，是产业增量；AI服务器客户更为看重PCB品质和稳定性等指标，不会因为略有价差就更换供应商。其次，从供应端看，能够稳定提供高端产品的头部企业相对有限；鉴于设备、原材料供应短缺等掣肘，扩产产能很难在两年内大幅释放。在此背景下，高端PCB厂商具有一定的话语权，行业短期内不太可能出现产能过剩和价格战。

    在郑海涛看来，当前PCB需求端呈现鲜明的结构性升级特征：一是增长动力高度集中在AI算力、智能终端等核心增量赛道；二是品类加速向高端迁移，高阶高层板等中高端产品增速显著领先；三是价格体系中枢整体上移，上游价格涨幅更大。

    “鉴于技术快速迭代、扩产投入巨大、高端客户验证周期长等因素，PCB行业将进入‘强者恒强’的发展格局。”上述PCB业内人士表示。

    更多新动能、新产品“在路上”

    值得关注的是，PCB行业需求增量，可能将不再是“AI服务器一枝独秀”，机器人、光模块、医疗等需求正在悄然蓄势，并反映到部分做中小批量业务的板厂业绩上，有望成为接力AI的新增长点。

    比如，一博科技在最近的投资者调研纪要中披露，目前公司光模块PCBA业务已进入量产阶段，每月出货量几十万片，随着客户的不断导入及公司PCB生产能力的提升，未来的发展空间较大。ATE(自动测试设备)测试板已成为公司PCB制板业务中占比较高的业务，部分客户已经进入量产阶段。

    与此同时，新需求之下，新技术、新产品有望成为上市公司的新亮点和增长点。

    比如，随着终端对AI PCB散热需求日益迫切，陶瓷材料有望凭借更优的散热与稳定性，成为比玻璃、ABF更优的选择。科翔股份披露，公司陶瓷混压PCB产品处于研发阶段，已进入客户验证及样品交付阶段。戈碧迦披露，公司玻璃载板已经量产，玻璃基板整体产业链还不成熟，还未到规模量产阶段。

    “CPO(共封装光学)作为AI算力升级的重要技术方向，对PCB产品提出进一步高端化、精细化的技术要求，也契合公司高端化的发展方向。”谈及新的市场需求，郑海涛表示，公司始终坚持切入AI赛道的战略方针，未来将全力推动产能高端化转型。