盘前观点

    昨天沪指、深成指、创业板均收小阴缩量回踩，守住 5 日均线，属良性调整，深成指与创业板回补周一分时缺口，化解技术隐患；科创 50 调整幅度最小、筹码稳定，暂未触及 5 日线。午后国家队资金加大沪深 300ETF 承接，托底信号显现，各指数反弹生命线均为 5 日线，守住则反弹有望延续。短期不宜去赌5日线一定撑住，建议等待指数有上拐动作后再参与后续反弹更稳妥，隔夜美股下跌科技股下挫，盘前韩股休市日本股市高开上涨，今天继续重点观察各指数 5 日线支撑有效性。

    热点前瞻

    1、玻璃基板：产业催化

    操盘手提示

    【操盘手大师】估值吸引力指标提示，全A指数估值吸引力56，长期投资者仍可持有低估优质股维持中性仓位；而对于波段投资者，如果各大指数跌破5日线收不回，则仍然0-3成仓位。但如果有回踩5日线不破并迅速拉红上拐的情况，可以考虑适当回补博弈后面阳线反包，但节前仍然不建议重仓2-4成博弈即可。

    导读：

    1、加快建设现代职业教育体系 职教一体化发展提速

    2、Meta Connect2026启幕 智能体AI生态加速迭代

    3、阿里巴巴加速扩展数据中心 相关产业迎来高速发展

    4、产业巨头动作频频 布局玻璃基板先进封装技术

    5、创新发展大会召开 推动增材制造行业高质量发展

    (以下信息均摘自市场公开媒体，所涉个股是原信息自带，仅供参考并非益盟公司推荐，盟友们要自行判断其趋势走向及质地，操作风险自负)

    加快建设现代职业教育体系 职教一体化发展提速

    9月23日，国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五”系列主题新闻发布会，教育部相关负责人介绍，加快建设现代职业教育体系，为现代产业发展培养更多高技能人才。将以办学能力高水平、产教融合高质量为目标，加快职业教育"新双高"建设，大力培养大国工匠和能工巧匠。实施高技能人才集群培养计划，汇聚行业、企业、学校力量，打通人才培养与产业需求对接通道。深化中职、高职、本科衔接培养，探索职教本科与专业学位教育融合贯通，让技能成才、技能报国成为越来越多学生的选择。

    国金证券认为，随着职教高考升学通道的打开，中职教育由单纯“就业导向"转变为“升学+就业”导向，对于民办中职学校的办学质量提出更高要求，可以提供高质量中职教培内容输出、全面提升学生升学和就业水平的合规民办机构将在市场竞争中抢得先机。

    安邦护卫(sh603373)布局安全技能职业培训业务，与多地职业院校开展校企合作;

    学大教育(sz000526)K12转型职业教育标杆，布局汽修、护理、IT等全日制培训领域，转型成效逐步兑现。

    Meta Connect2026启幕 智能体AI生态加速迭代

    9月23日至24日，Meta Connect2026举办，这是Meta集中展示AI技术、XR硬件与空间计算生态的年度核心平台。Meta依托Muse个人AI智能体，从传统对话大模型升级至可自主执行任务的Agent。市场重点关注 Luna无摄像头AI智能眼镜、轻量化MR头显，以及 Muse智能体接入XR硬件的商业化方案。

    国盛证券研报称，Muse智能体打通AI软件与XR硬件场景，AI智能眼镜进入产业化落地临界点，Meta Connect有望成为消费电子端侧AI的重要催化，看好国内XR产业链订单修复机会。华鑫证券称，AI可穿戴硬件是端侧AI核心载体，Meta新品迭代将带动光学、声学、主控芯片需求上行。

    歌尔股份(sz002241)是MetaXR与AI眼镜核心ODM厂商，覆盖精密光学、整机集成;

    国光电器(sz002045)供应Meta智能眼镜麦克风阵列、空间音频模组。

    阿里巴巴加速扩展数据中心 相关产业迎来高速发展

    阿里巴巴正加速扩展位于欧洲与中东的数据中心，推进其全球数据中心容量提升至20吉瓦。阿里巴巴高管李飞飞周三在杭州举行的云栖大会上表示，将在未来12个月内在土耳其、芬兰和荷兰建立首个云区域(Cloud Region)。公司还将扩大在马来西亚、德国、阿联酋、法国等地的数据中心布局，此举将提升其提供在地化云和AI服务的能力。

    中信证券认为，数据产业链拥有万亿广阔空间，在政策、技术、供需等因素共同支撑下有望迎来新一轮高速发展。东吴证券认为，随着海外龙头厂商对AI的持续加速布局，大模型计算能力将不断提升，同时基础设施端的不断升级也将助力新应用的加速落地。

    数据港(sh603881)是阿里云核心IDC服务商，2025年签订160亿元长期服务订单;

    浙大网新(sh600797)与阿里云在智慧城市、智慧校园等领域开展深度合作，建设了多个云服务和数据中心项目。

    产业巨头动作频频 布局玻璃基板先进封装技术

    据报道，英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达，推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。英特尔已完成了TGV玻璃基板埋入光电器件至封装内部的可行性验证，为后续CPO光电异构集成方案提供了技术基础。除此之外，台积电于今年6月向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。

    点评：玻璃基板是以特种玻璃为核心材料制成的高精度基础载体。相比传统有机载板(如ABF)及部分硅中介层，玻璃基板表面平整度高、粗糙度低，翘曲控制能力优于有机基板。依托材料优势，玻璃基板可应用于AI算力先进封装、光模块、消费电子等多个领域，从产业化进展来看，各应用方向的落地节奏差异较为明显，部分已进入量产阶段。AI/HPC等高带宽应用推动光互连技术加速演进，随着先进封装和高速光互连需求持续提升，玻璃基板的潜在应用空间有望进一步拓展。A股相关概念股有红星发展(sh600367)、凯盛科技(sh600552)等。

    创新发展大会召开 推动增材制造行业高质量发展

    2026(第二届)激光制造与增材制造创新发展大会9月22日在北京举行。会上发布《激光制造与增材制造行业高质量发展倡议》。北京理工大学教授李晓炜介绍了增材制造与激光制造领域“十五五”发展规划。聚焦我国“十五五”时期激光制造与增材制造领域科技创新和产业创新，大会共设置16个平行分论坛开展专题交流。

    点评：增材制造又称3D打印，它能做出结构更复杂、定制化程度更高的零部件，而且通常更省材料、废料更少。3D打印的出现提供了更多的可能性，尤其是材料精准利用方面。打印时材料“用多少铺多少”，几乎不产生废料，尤其对钛合金等昂贵材料，利用率可稳定保持在90%以上。如今，这项技术已广泛应用在航天器材上，同时也渗透到医疗、新能源汽车、半导体、消费电子甚至建筑等领域。在一些特殊场景中，3D打印正从“替代方案”变成“唯一方案”。机构预判，2026年国内3D打印产业整体规模有望突破830亿元，消费级市场渗透率持续走高。A股相关概念股有有研粉材(sh688456)、东方精工(sz002611)等。

    (本文所有观点不构成任何投资买卖建议，据此买入风险自负。股市有风险，投资需谨慎！编辑：汪翔 投顾编号：A0880620040002)