盘前观点

    昨天沪指 5 日线附近量能不足遇阻回落，收盘小幅跌破 3800 点，缩量未创调整新低，暂不能判定上周五下午以来的反弹终结。今天存在三种演变可能：第一种是阳线反包站上 5 日线，延续反弹看 10 日线附近；第二种是缩量下探不创调整新低，后续仍存反攻机会；第三种是中阴线破上周五低点，这种就属于多头放弃，要防范确认大顶并打开下行空间。深成指、创业板收实体中阴，受 CPO 拖累暂未止跌，今天大概率考验上周五下影低点并跌破，观察能否再度触发多头反击。科创 50 冲高回落形成揉搓线，虽然成交量降至近期地量，但由于隔夜美股硬科技下挫，盘前日韩股指低开低走下挫，要防范今天走第五浪下跌。今天观察低位低估权重护盘力度。

    热点前瞻

    1、大消费：隔夜美股消费股普涨

    操盘手提示

    【操盘手大师】估值吸引力指标提示，全A指数估值吸引力64较有吸引力，长期投资者可持有低估优质股维持中性偏高仓位；而对于波段投资者，整体仍然保持谨慎，维持1-3成轻仓位合理，持仓以低位低估有反包阳站上5日线的品种为主。

    导读：

    1、铁路科技创新“十五五”规划发布 推进时速600公里高速磁浮技术研究

    2、氯化亚砜价格创新高 行业供需向好

    3、超声电子业绩大增覆铜板行业盈利情况提升

    4、美国热管理公司完成TGV玻璃通孔关键制程开发 玻璃基板产业化提速

    (以下信息均摘自市场公开媒体，所涉个股是原信息自带，仅供参考并非益盟公司推荐，盟友们要自行判断其趋势走向及质地，操作风险自负)

    铁路科技创新“十五五”规划发布 推进时速600公里高速磁浮技术研究

    国家铁路局正式印发《铁路科技创新“十五五”规划》，文件提出稳妥有序推进时速600公里高速磁浮技术研究及国产化关键技术试验验证，同步开展时速400公里CR450动车组系列化产品攻关，搭建更高速度轨道交通配套技术体系。

    高速磁浮可以填补高铁与民航之间的速度空白，属于下一代地面高速交通方向。随着关键技术试验持续推进，(公众号：A股三大报笔记)磁浮轨道、车体结构件、车载配套零部件产业链将迎来增量需求。规划同时提出完善磁浮标准体系，推动相关技术成果转化落地，加速产业化进程。

    铁建重工(sh688425)主营隧道掘进装备，产品可服务磁浮线路隧道施工；

    时代新材(sh600458)轨道交通减震、弹性部件龙头，深度配套高速列车与磁浮相关项目。

    氯化亚砜价格创新高 行业供需向好

    百川盈孚数据显示，10月12日，氯化亚砜涨4.25%，近一月累计涨幅近19%，最新价格创出反弹新高，相比去年同期涨幅高达约260%。市场现货货源持续偏紧，多家生产企业计划开展装置检修，供应端收缩趋势延续。

    氯化亚砜是双氟磺酰亚胺锂(LiFSI,又称“双氟”)的核心原料。公开资料显示，生产1吨双氟磺酰亚胺锂约消耗1.5吨氯化亚砜。双氟磺酰亚胺锂作为新型锂盐，其在技术指标上全面优于传统的六氟磷酸锂(LiPF6)，具有电导率高、热稳定性高、耐水解、耐高温、抑制电池胀气等诸多优势。

    双氟磺酰亚胺锂多用于高镍三元、高压、快充及高温/低温等高性能电池，常与六氟磷酸锂混合使用，以兼顾铝箔保护与性能提升。随着六氟磷酸锂价格暴涨，双氟磺酰亚胺锂将对六氟磷酸锂产生替代效应。

    凯盛新材(sz301069)是全球氯化亚砜产业龙头，拥有15万吨/年产能，位居全球市场份额前列。公司表示氯化亚砜产品价格，近期有一定上浮。

    金禾实业(sz002597)拥有氯化亚砜产品，公司另一主导产品三氯蔗糖供需也在向好。

    超声电子业绩大增覆铜板行业盈利情况提升

    超声电子公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.40亿元-3.60亿元，同比增长90.78%-102%，第三季度净利环比预计增长

    181%-206%。业绩变动主要系覆铜板行业维持高景气，量价齐升，公司覆铜板产品订单充足，产品售价上行，盈利能力提升;印制板业务持续优化产品结构，产能利用率提高，综合带动净利润同比大幅增长。

    近期PCB板块股价出现了非基本面因素的持续回调，招商证券表示，未来1-2年内，高速M8-M9等级以及 PTFE的覆铜板(CCL)依旧是全行业的稀缺资源，下游算力客户为保证算力终端设备顺利交付给大模型厂商，将会以高良品交付率作为对供应商核心考察指标，增加对高良率厂商的激励力度，而品控不佳的厂商会有掉队风险，龙头企业份额有望提升。

    南亚新材(sh688519)主营覆铜板和粘结片业务。

    生益科技(sh600183)主营覆铜板和PCB业务，市场份额位居行业前列。

    美国热管理公司完成TGV玻璃通孔关键制程开发 先进封装玻璃基板产业化再推进一步

    海外厂商成功完成TGV玻璃通孔关键制程开发，TGV玻璃基板具备低损耗、轻薄、高频特性优异等优势，是先进封装重要载体，可适配2.5D/3D封装，助力HBM、AI芯片封装方案迭代，先进封装玻璃基板产业化进程进一步提速。随着AI芯片算力需求持续扩张，先进封装产能紧缺，玻璃基板作为新一代封装载板，长期成长空间广阔。

    力量钻石(SZ301071)人造金刚石龙头，可供应高导热半导体用金刚石基材；

    黄河旋风(SH600172) 具备大颗粒、高品级人造金刚石量产能力，布局半导体散热材料方向。

    (本文所有观点不构成任何投资买卖建议，据此买入风险自负。股市有风险，投资需谨慎！编辑：汪翔 投顾编号：A0880620040002)