台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪

来源:财联社 2024/04/26 09:06:38

    《科创板日报》26日讯,台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架,或甚至整台伺服器的晶圆级系统。

扫描下面二维码
下载“益盟操盘手”APP