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来源:财联社 2024/04/26 10:56:33
4月26日电，先进封装概念震荡走高，文一科技涨停，沃格光电、耐科装备、润欣科技、通富微电等涨幅靠前。消息面上，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。
经营证券期货业务许可证 统一社会信用代码（境外机构编号）91310000784261902Q
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