全程直击黄仁勋主题演讲:Blackwell芯片全面投产,下一代Rubin将于2026年推出

2025/03/19 06:33:33

①英伟达宣布下一代超级芯片Vera Rubin,将在2026年下半年开始出货; ②黄仁勋称,Blackwell架构的芯片已经全面投产。

    财联社3月19日讯(编辑 牛占林)北京时间周三凌晨1点,英伟达CEO黄仁勋将发表主题演讲,聚焦AI前沿领域的最新发展,也将公布该公司最先进AI芯片的细节。

    财联社将全程直击此次发布会,敬请关注。

    北京时间1:00

    黄仁勋主题演讲即将开始,英伟达股价下跌0.9%,早盘一度跌逾4%。

    北京时间1:12

     黄仁勋登场。

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    北京时间1:15

    回顾近年AI发展,目前是生成式AI阶段,接下来是代理型人工智能(Agentic AI)。

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    北京时间1:28

    黄仁勋表示,Blackwell芯片推出一年来,AI行业取得了巨大进展,AI功能越来越强大了。2024年全球前四云服务提供商共采购130万片Hopper架构芯片。2025年,它们又购买了360万Blackwell芯片。预计到2028年数据中心建设支出将达1万亿美元。

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    北京时间1:35

    英伟达股价跌幅扩大至2.2%。

    北京时间1:47

    黄仁勋表示,AI将进入各个行业,如智能驾驶、通信等,通用汽车已选择英伟达为其自动驾驶汽车车队提供技术支持。

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    北京时间2:17

    宣布推出Dynamo软件系统,号称是“AI工厂的操作系统”。

    北京时间2:33

    正在全力生产Blackwell,下半年过渡到Blackwell Ultra。

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    北京时间2:36

    下一次年度新推芯片将是Vera Rubin,Vera Rubin将在2026年下半年开始出货时接替Blackwell Ultra芯片。

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    北京时间3:05

    开始谈论机器人技术,英伟达、谷歌DeepMind、迪士尼合作,开发一个名为Newton的机器人平台。

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    北京时间3:15

    推出全球首款开源人形机器人功能模型Isaac GR00T N1。

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    北京时间3:22

    发布会直播结束。

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